陶瓷双列直插式封装 (CDIP) | 用于高可靠性电子产品的密封陶瓷 DIP 封装

用于电子和半导体应用的高可靠性陶瓷双列直插式封装（CDIP）。气密性密封，高温稳定性，性能强劲。

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产品概述

陶瓷双列直插式封装（CDIP）是为集成电路（IC）和高可靠性组件设计的密封式电子封装解决方案。CDIP封装采用高温共烧陶瓷（HTCC）等先进陶瓷技术制造，提供出色的热稳定性、机械强度和环境防护，使其成为航空航天、国防和工业电子应用的理想选择。

主要特性

1. 气密性密封
提供气密性防护，防止湿气、灰尘和污染物侵入。

2. 高温稳定性
适用于极端热环境下的运行。

3. 出色的机械强度
确保在严苛和高应力条件下的耐用性。

4. 可靠的电气性能
支持稳定的信号传输和电路保护。

5. 长期可靠性
专为任务关键型和长寿命应用而设计。

应用

• 集成电路（IC）封装

• 航空航天和国防电子

• 工业控制系统

• 高可靠性电子模块

• 恶劣环境电子

技术优势

• 对敏感电子产品卓越的环保性能

• 热循环下的稳定性能

• 任务关键型系统的高可靠性

• 与标准 DIP 安装兼容

定制选项

• 引脚数量和布局配置

• 封装尺寸和材料

• 金属化和引线框架设计

• 密封方法（玻璃/金属密封）

• 基于设计要求的OEM生产

本地化标题 (美国)

用于高可靠性电子产品的陶瓷CDIP封装 | 美国密封式IC封装供应商

本地化内容片段

我们在美国为半导体和电子应用提供高可靠性陶瓷CDIP封装。我们的密封式陶瓷封装确保在严苛环境中提供出色的防护、耐用性和性能。

提供OEM定制和工程支持。

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