Präzisionskeramikkomponenten beziehen sich hauptsächlich auf hochpräzise, komplex strukturierte Keramikteile, die in Halbleiterausrüstungen verwendet werden. Diese Präzisionskeramikkomponenten sind Schlüsselkomponenten von Halbleiterausrüstungen, und ihre F&E und Produktion wirken sich direkt auf die Entwicklung der Halbleiterindustrie aus. In den letzten Jahren hat sich die Halbleiterindustrie mit Anpassungen der nationalen Politik rasant entwickelt und ihre Größe erheblich gesteigert. Da sich die Halbleiterfertigungsanlagen ständig weiterentwickeln und präziser und komplexer werden, steigen auch die technischen Anforderungen an hochpräzise keramische Schlüsselkomponenten. Aufgrund der Vorteile von Keramik – hohe Härte, hoher Elastizitätsmodul, hohe Verschleißfestigkeit, hohe Isolierung, Korrosionsbeständigkeit und geringe Wärmeausdehnung – können sie als Komponenten in Wafer-Polierern, Epitaxie-/Oxidations-/Diffusions-Wärmebehandlungsanlagen, Lithografiemaschinen, Abscheideanlagen, Halbleiterätzgeräten und Ionenimplantatoren eingesetzt werden. Halbleiterkeramiken umfassen Aluminiumoxid, Siliziumnitrid, Aluminiumnitrid und Siliziumkarbid. In Halbleiterausrüstungen machen Präzisionskeramiken etwa 16 % des Gesamtwerts aus.

(Bildquelle: pexels)

Es ist bekannt, dass eine große Anzahl von Oxidkeramik-Präzisionskomponenten in Halbleiteranlagen eingesetzt wird. Beispielsweise werden hochreine Al₂O₃-Beschichtungen oder Al₂O₃-Keramiken als Schutzmaterialien für Ätzkammern und interne Komponenten verwendet. Neben Kammern werden auch Gasdüsen, Gasverteilerplatten und Halteringe zur Befestigung von Wafern in Plasmaanlagen mit Aluminiumoxidkeramik benötigt. Bei Wafer-Poliervorgängen werden Aluminiumoxidkeramiken häufig in Polierplatten, Konditionierungsplattformen für Polierpads und Vakuumspannfuttern eingesetzt.

(Aluminiumoxid-Polierplatte, Quelle: Kyocera, Japan)

Darüber hinaus sind, wie bereits erwähnt, Zirkonoxidkeramiken das Hauptmaterial für die Herstellung von Bondkapillaren, die wesentliche Werkzeuge in Drahtbondprozessen sind.

Siliziumkarbidmaterialien weisen einen extrem hohen Elastizitätsmodul, eine hohe Wärmeleitfähigkeit und einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf. Sie sind nicht anfällig für Verformungen durch Biegebelastung oder thermische Dehnung und weisen eine ausgezeichnete Polierbarkeit auf, wodurch sie zu überlegenen Spiegeloberflächen bearbeitet werden können. Daher bietet die Verwendung von Siliziumkarbid als Material für präzise Strukturkomponenten in wichtigen Halbleiteranlagen wie Lithografiemaschinen erhebliche Vorteile.

(Siliziumkarbid-Feinbewegungsbühnenbaugruppe)

Als kovalente Verbindung weist Siliziumnitrid einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine ausgezeichnete chemische Korrosionsbeständigkeit und eine hervorragende thermische Schockbeständigkeit auf. Heißgepresstes gesintertes Si₃N₄ weist eine extrem hohe Härte und eine ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit auf. Seine Festigkeit bleibt bei hohen Temperaturen bis zu 1200 °C unvermindert erhalten, und es schmilzt beim Erhitzen nicht, sondern zersetzt sich erst bei 1900 °C. Daher gelten Siliziumnitridkeramiken als "Keramikmaterial mit der besten Gesamtleistung" und werden zur Herstellung von Plattformen, Führungsschienen, Lagern und anderen Komponenten in Halbleiteranlagen verwendet.

(Bildquelle: Haituo Innovation)

Aktuelle elektrostatische Spannfutter verwenden hauptsächlich Aluminiumoxid-Keramik als Hauptmaterial. Die Wärmeleitfähigkeit und die damit verbundenen mechanischen Eigenschaften von Aluminiumoxid sind jedoch denen von Aluminiumnitrid-Keramik unterlegen. Daher ist die Verwendung von Aluminiumnitrid-Keramik anstelle von Aluminiumoxid-Keramik als Herstellungsmaterial für elektrostatische Spannfutter ein zukünftiger Trend.

In High-End-Lithographiemaschinen ist es zur Erzielung hoher Verarbeitungspräzision unerlässlich, Keramikkomponenten mit guten funktionalen Verbundseigenschaften, struktureller Stabilität, thermischer Stabilität und Maßhaltigkeit weit verbreitet einzusetzen. Dazu gehören E-Spannfutter, Vakuum-Spannfutter, Blöcke, wassergekühlte Platten für Magnetstahlrahmen, Reflektoren und Führungsschienen. Diese Schlüsselkomponenten werden typischerweise aus keramischen Werkstoffen gefertigt.

(Wassergekühlter Rahmen für Scanmotor)

(Rechteckiger Spiegel für Lithografiemaschine)

In Ätzanlagen umfassen Komponenten aus keramischen Werkstoffen hauptsächlich Sichtfenster, Gasverteilerplatten, Düsen, Isolierringe, Abdeckplatten, Fokusringe und elektrostatische Chucks. Da die Strukturgrößen von Chips abnehmen und die Energie von halogenbasierten Plasmen allmählich zunimmt, wird die Plasmaätzbeständigkeit von Ätzprozesskammern und internen Komponenten immer wichtiger. Im Vergleich zu organischen und metallischen Werkstoffen weisen keramische Werkstoffe im Allgemeinen eine bessere physikalische und chemische Korrosionsbeständigkeit auf und können bei höheren Temperaturen betrieben werden. Daher sind in der Halbleiterindustrie verschiedene keramische Werkstoffe zur bevorzugten Wahl für die Herstellung von Kernkomponenten in Anlagen für die Herstellung von Einkristall-Siliziumwafern und für die Frontend-Prozessschritte geworden.

(Bildquelle: Kyocera, Japan)

(Siliziumkarbidring hergestellt von Maruwa, Japan)

(Elektrostatische Spannfutter, Bildquelle: Haituo Innovation)

Ein weiteres Beispiel ist die keramische Bondspitze, ein wesentliches Werkzeug im Drahtbondprozess. Die Hauptkomponente der keramischen Bondspitzen einiger Hersteller ist zirkonoxidverstärkte Aluminiumoxidkeramik. Ihre Mikrostruktur ist gleichmäßig und dicht, mit einer auf 4,3 g/cm³ erhöhten Dichte. Der Gehalt an tetragonalem Zirkonoxid und die gleichmäßige, dichte Mikrostruktur verleihen zirkonoxid-dotierten keramischen Bondspitzen außergewöhnlich gute mechanische Eigenschaften, wodurch der Spitzenverschleiß und die Austauschhäufigkeit während des Drahtbondprozesses reduziert werden.

(Keramisches Bondkapillarrohr, Quelle: Sanhuan Group)

Ein Halbleiterbauelement mag aus Metall und Kunststoff bestehen, enthält aber tatsächlich viele Präzisionskeramikkomponenten mit fortschrittlicher Technologie. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Präzisionskeramiken in der Halbleitertechnik weitaus häufiger eingesetzt werden, als wir uns vorstellen können.

Aufgrund ihrer hervorragenden Eigenschaften werden Präzisionskeramiken in vielen Bereichen wie Landesverteidigung, Chemieingenieurwesen, Metallurgie, Elektronik, Maschinenbau, Luftfahrt, Raumfahrt und Biomedizin eingesetzt. Sie sind zu Schlüsselmaterialien für die Entwicklung in diesen Sektoren geworden und haben die Aufmerksamkeit von Industrieländern auf sich gezogen. Ihre Entwicklung beeinflusst den Fortschritt und die Weiterentwicklung anderer Industrien maßgeblich.

Derzeit gibt es in der globalen Präzisionskeramikindustrie einen klaren Trend zu rasantem technologischen Fortschritt, sich erweiternden Anwendungsbereichen und stetigem Marktwachstum. Aufgrund hoher technischer Hürden wird die Präzisionskeramikindustrie seit langem von Japan, den Vereinigten Staaten und einigen europäischen Unternehmen mit einzigartigen Technologien dominiert. Davon ist Japan der größte Produzent von Präzisionskeramik mit einem umfassenden Produktsortiment, hoher Produktionsmenge, breiten Anwendungsfeldern und überlegener Gesamtleistung, wodurch es eine dominante Stellung auf dem Keramikmarkt, insbesondere dem Elektronikkeramikmarkt, einnimmt. Hochtemperatur-Strukturkeramik ist ein wichtiger Schwerpunkt der Präzisionskeramikentwicklung in den Vereinigten Staaten. Darüber hinaus haben EU-Länder, insbesondere Deutschland und Frankreich, gezielte Forschungsarbeiten im Bereich Strukturkeramik durchgeführt, die sich hauptsächlich auf Energieerzeugungsanlagen, neue Energiematerialien und Keramikkomponenten für Motoren konzentrieren.

China hat Forschungs- und Entwicklungsarbeiten an fast allen industriellen Präzisionskeramikmaterialien durchgeführt. Durch F&E-Projekte wie den „Sechsten Fünfjahresplan“, „Siebten Fünfjahresplan“, „Achten Fünfjahresplan“, das „863-Programm“, das „973-Programm“, das „Programm zur Unterstützung von Wissenschaft und Technologie“ und „Große nationale Wissenschafts- und Technologieprojekte“ haben sich Chinas Forschungs- und Entwicklungskapazitäten für Präzisionskeramikmaterialien erheblich verbessert.

Die wichtigsten Methoden zur Herstellung von Keramikpulvern in China umfassen Festkörperreaktion, Flüssigphasenreaktion und Gasphasenreaktion. Mit der Entwicklung der Nanotechnologie weisen Pulver, die durch Gasphasenreaktionen hergestellt werden, Merkmale wie eine große Oberfläche, hohe Sphärizität und eine enge Partikelgrößenverteilung auf, was eine grundlegende Basis für die Herstellung von Hochleistungskeramiken bildet.

Die wichtigsten Formgebungstechnologien, die in Chinas Präzisionskeramikindustrie eingesetzt werden, umfassen Kaltisostatisches Pressen (eine Art Trockenpressen), Spritzgießen (eine Art Kunststoffformgebung), Bandgießen (eine Art Schlickerformgebung) und Gel-Casting.

Chinas Präzisionskeramikindustrie verwendet hauptsächlich Heißpresssinterung (HP) und Gasdrucksintern (GPS) Technologien. China hat ausländische technologische Blockaden bei großformatigen gasdruckgesinterten Siliziumnitridkeramiken durchbrochen und eine technologische Lokalisierung erreicht.

Bearbeitungstechnologien wie Funkenerosion (EDM), Ultraschallbearbeitung, Laserbearbeitung und chemische Bearbeitung werden zunehmend auf die Keramikbearbeitung angewendet.

Im Vergleich zur ausländischen Präzisionskeramikindustrie haben die meisten in China hergestellten Präzisionskeramikprodukte einen geringen Mehrwert. Viele Keramikkomponenten mit hohem technischen Gehalt in elektronischen Endprodukten müssen immer noch in großen Mengen importiert werden. Probleme wie Rohstoffreinigung, hochdichte Komponenten, große Größen, komplexe Formen und Keramiktargets müssen dringend angegangen werden. Die Leistungsindikatoren einiger heimischer Materialien haben noch nicht das Niveau ähnlicher ausländischer Materialien erreicht, die Präzision der Ausrüstung ist schlecht und die High-End-Ausrüstung ist von Importen abhängig. Die Integration von Industrie, Wissenschaft, Forschung und Anwendung ist nicht eng genug, und Laborergebnisse erhalten unzureichende Aufmerksamkeit, was zu einer ernsthaften Trennung von praktischen Anwendungen führt.

Derzeit hinken Chinas Fertigungstechnologien und -prozesse für hochreine, ultrafeine und Hochleistungs-Keramikpulver im Vergleich zu Ländern wie Japan und den Vereinigten Staaten immer noch erheblich hinterher, wobei hochwertige Pulvermaterialien weiterhin hauptsächlich importiert werden. Darüber hinaus besteht eine beträchtliche Lücke bei der effizienten Pulverdispersionstechnologie. Die Einführung von High-End-Geräten hat unser technologisches Ausrüstungsniveau bis zu einem gewissen Grad verbessert, ist jedoch mit erheblichen Investitionen und finanziellem Druck für Unternehmen verbunden. Mit der Entwicklung von heimischen High-End-Aufbereitungsanlagen steigt die Nachfrage nach keramischen Materialien und Komponenten, die spezifische Materialleistungsanforderungen erfüllen. Aufgrund von Einschränkungen im chinesischen High-End-Keramikmaterialherstellungsniveau sind jedoch weiterhin größtenteils importierte Materialien erforderlich. Insgesamt steht Chinas Übergang von einem großen zu einem starken Land im Bereich der Hochleistungskeramik hauptsächlich vor folgenden Problemen:

China ist bei diesen beiden wichtigen Rohstoffen für fortschrittliche Keramikpulver stark auf Importe angewiesen, hauptsächlich von japanischen Unternehmen wie UBE und Tokuyama Soda. Diese Materialien sind nicht nur teuer, sondern auch in ihrer Lieferzuverlässigkeit unsicher. Inländische Hersteller weisen erhebliche Lücken in Bezug auf die Pulverleistung, die Stabilität der Chargenproduktion und die Konsistenz auf. Dies behindert die Industrialisierung vieler hochwertiger Keramikprodukte, wie z. B. hochleistungsfähige Keramikkugellager und Keramiksubstrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit und hoher Festigkeit.

Mit der rasanten Entwicklung von Fahrzeugen mit neuer Energie, Hochgeschwindigkeitszügen, Windkraft und 5G-Basisstationen besteht ein enormer Bedarf an Siliziumnitrid-Keramiksubstraten der nächsten Generation mit hoher Wärmeleitfähigkeit und hoher Festigkeit, die in IGBTs (Hochleistungsbauteile für diese neuen Industrien) verwendet werden. Allein der jährliche Bedarf der CRRC Group beläuft sich auf 5 Millionen Stück. Unternehmen wie Kyocera (Japan) und Rogers Corporation (USA) können bereits Kupfer-kaschierte, geätzte Siliziumnitrid-Keramiksubstrate in Massenproduktion herstellen und liefern. China hat in diesem Bereich später begonnen, aber in den letzten Jahren haben Universitätsforschungseinrichtungen und einige Unternehmen die F&E beschleunigt und bedeutende Fortschritte erzielt, wobei die Wärmeleitfähigkeit 90 W/m·K übersteigt, die Biegefestigkeit 650 MPa übersteigt und die Bruchzähigkeit 6,5 MPa·m¹/² übersteigt. Bis zur Industrialisierung besteht jedoch noch eine Lücke.

Hochwärmeleitfähiges, hochfestes Siliziumnitrid-Keramiksubstrat

Kupferkaschierte Substrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit auf Basis von Aluminiumnitrid oder Siliziumnitrid für IGBTs werden immer noch hauptsächlich importiert, insbesondere für die Steuermodule von Hochleistungsbauteilen in der Hochgeschwindigkeitsbahn. Die heimische Technologie zur Kupferkaschierung von Substraten erfüllt die strengen Anforderungen an kupferkaschierte Platten noch nicht vollständig, beispielsweise hinsichtlich der thermischen Wechselbeständigkeit. Derzeit setzt die internationale Gemeinschaft die fortschrittliche Active Metal Bonding (AMB)-Technologie zur Kupferkaschierung ein, die im Vergleich zur Direct Copper Bonding (DBC)-Technologie eine höhere Bindungsfestigkeit und eine bessere Beständigkeit gegen thermische Zyklen bietet.

Für viele hochwertige Aluminiumoxid-Keramikprodukte, wie z. B. Aluminiumoxid-basierte Biokeramik, Keramiksubstrate, Vakuumröhren, verschleißfeste Textilkeramik und elektronische Vakuumkeramik, ist das Aluminiumoxidpulver immer noch eine Importware aus Japan, Deutschland und den Vereinigten Staaten. Dies gilt insbesondere für die Herstellung von Aluminiumoxid-Keramikkomponenten mit einem Aluminiumoxidgehalt von 99,5 %, 99,7 %, 99,8 % und 99,9 %, die sich durch feine Körner, eine gleichmäßige Struktur, gute elektromechanische Eigenschaften und Verschleißfestigkeit auszeichnen. Inländischen Herstellern fehlen Kenntnisse bei der Kontrolle des Verunreinigungsgehalts im Aluminiumoxidpulver, der Sinteraktivität und insbesondere bei der Mikrostrukturgleichmäßigkeit und den Materialeigenschaften nach dem Sintern.

Aluminiumoxid-Keramik-Planarkapazitiv-Drucksensoren werden in großen Mengen in verschiedenen Automobilen eingesetzt und stellen einen Markt im Wert von fast 100 Milliarden RMB dar. Diese Aluminiumoxidplatten werden jedoch derzeit hauptsächlich importiert. Heimische Aluminiumoxidplatten weisen Lücken in Bezug auf Elastizitätsmodul, elastische Verformungszyklen, Lebensdauer und Zuverlässigkeit auf und sind noch nicht in die kommerzielle praktische Anwendung eingetreten.

Planare Zirkonoxid-Sauerstoffsensoren spielen eine bedeutende Rolle bei der Reduzierung schädlicher Emissionen aus Automobilabgasen und der Verbesserung der Kraftstoffeffizienz. Derzeit sind die gängigsten Automobil-Sauerstoffsensoren Zirkonoxid-Sensoren vom Konzentrationszellentyp. In den letzten Jahren ist die Anzahl der in China zugelassenen Autos gestiegen, und jedes Auto benötigt mindestens zwei Sauerstoffsensoren. Der Markt für Sauerstoffsensoren wächst jährlich um 30 %, und Sauerstoffsensoren sind Verbrauchsteile, die in der Regel bei jedem größeren Serviceintervall (oder sogar jährlich) ausgetauscht werden müssen. Derzeit werden fast alle Automobil-Sauerstoffsensoren in China entweder vollständig importiert oder aus importierten Komponenten montiert. Der riesige Markt für Automobil-Sauerstoffsensoren, strenge Abgasemissionsvorschriften für Kraftfahrzeuge und Chinas Mangel an relevanter Technologie machen die Forschung und Entwicklung von Sauerstoffsensorprodukten mit guter Leistung, hoher Zuverlässigkeit und eigenem geistigem Eigentum besonders dringend und wichtig. Zu den wichtigsten Herstellern von Automobil-Sauerstoffsensoren gehören Bosch, Delphi, Denso, NTK und Kefico sowie deren Joint Ventures und Tochtergesellschaften in verschiedenen Regionen. Bosch ist der größte Hersteller von Sauerstoffsensoren. Darüber hinaus produzieren einige ausländische Keramikunternehmen, die sich auf ihre starken Fähigkeiten in der Keramikentwicklung verlassen, Sensor-Elemente und Keramikheizer für Sauerstoffsensoren, wie z. B. Kyocera.

Der Marktbedarf an biokeramischen Hüftgelenken ist enorm, wobei weltweit alle zwei Minuten durchschnittlich eine Hüftgelenkersatzoperation mit Keramik durchgeführt wird. Derzeit werden diese hauptsächlich von Unternehmen wie CeramTec (Deutschland) und Kyocera (Japan) hergestellt, und China muss jedes Jahr große Mengen importieren. Die Anforderungen an Materialleistung und Zuverlässigkeit für Keramikhüftgelenke sind extrem hoch, mit einer Lebensdauer von mindestens 20 Jahren. Das von CeramTec hergestellte Material, eine Al₂O₃-basierte Verbundkeramik, die synergistisch durch ZrO₂ und SrAl₁₂₋ₓCrₓO₁₉ Plättchenkorngrenzen verstärkt und zäh gemacht wird, hat eine Biegefestigkeit und Bruchzähigkeit von 1380 MPa bzw. 6,5 MPa·m¹/² erreicht. China hat in diesem Bereich kein gleichwertiges Produkt.

Keramiklager, die in High-End-Geräten wie Flugzeugtriebwerken, Windkraftgeneratoren und CNC-Werkzeugmaschinen eingesetzt werden, erfordern nicht nur hohe mechanische und thermische Eigenschaften, sondern auch eine ausgezeichnete Verschleißfestigkeit, Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer. Es besteht immer noch eine erhebliche Lücke zwischen heimischen Siliziumnitrid-Keramiklagerkugeln und denen, die von Toshiba Ceramics (Japan) hergestellt werden. Im Vergleich zu international renommierten Lagerunternehmen wie SKF (Schweden), FAG (Deutschland) und KOYO (Japan) befinden sich Chinas Lager immer noch im mittleren bis unteren Bereich der Industriekette. High-End-Produkte, die in der Windkraft und bei CNC-Werkzeugmaschinen eingesetzt werden, sind weiterhin importabhängig.

Für transparente und infrarotdurchlässige keramische Materialien, die in Verteidigungs- und Militäranwendungen eingesetzt werden, wie z. B. Y₂O₃, MgO, AlON, MgAl₂O₄ und Nd:YAG (Laser) transparente Keramiken. Derzeit ist unsere Technologie auf die Herstellung relativ kleiner Größen beschränkt. Wir stehen vor Herausforderungen bei der Herstellung von großformatigen (international bis zu 0,5 Meter) transparenten und wellendurchlässigen keramischen Materialien, wobei sowohl die Verarbeitungstechnologie als auch die Ausrüstung Lücken aufweisen.

Für Halbleiterwafer-Produktionslinien werden zahlreiche keramische Ersatzteile benötigt, wie z. B. Keramikplatten, Keramikarme, Keramikringe und Halterungen. Hierbei kommen verschiedene Strukturkeramikmaterialien zum Einsatz, darunter Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid und Siliziumkarbid. Diese Teile erfordern eine hohe Materialreinheit, eine gleichmäßige Dichte, eine extrem hohe Bearbeitungspräzision und Oberflächengüte. Nur wenige heimische Unternehmen bieten einige dieser Produkte an, und hochwertige Ersatzteile aus Aluminiumnitrid und Siliziumkarbid sind weiterhin importabhängig.

Es wird empfohlen, dass die zuständigen staatlichen Behörden die Unterstützung für die Forschung und Entwicklung von Präzisionskeramikkomponenten und die Branchenentwicklung im Rahmen der Umsetzung des „Nationalen Leitfadens zur Förderung der Halbleiterindustrie“ weiter verstärken. Durch die Integration von Forschungssystemen, Industrieverbänden und Allianzen sollten vorrangig landesweit Ressourcen gebündelt werden, um eine Reihe potenzieller Unternehmen mit internationaler Wettbewerbsfähigkeit auszuwählen und zu unterstützen, um so die Entwicklung der gesamten Branche voranzutreiben.

Es wird empfohlen, dass relevante staatliche Behörden große staatseigene Unternehmen in den Bereichen Ausrüstung, Materialien, Chemikalien und anderen Sektoren ermutigen, sich an der Entwicklung der Präzisionskeramikindustrie zu beteiligen. Legen Sie Zielvorgaben für die Lokalisierung von Ausrüstung und Komponenten fest, schaffen Sie einen Mechanismus zur Steuerung der Lokalisierung von Schlüsselkomponenten/Materialien, der fiskalische Anreize mit Technologieversicherungen kombiniert, und ermutigen Sie heimische Halbleiterunternehmen, heimische Präzisionskeramikkomponenten durch die Unterstützung staatlicher Finanzen und marktorientierter Versicherungsprodukte zu erwerben. Ermutigen Sie Unternehmen und Universitäten, gemeinsam Technologie-F&E- und Prüf-/Zertifizierungseinrichtungen einzurichten, um die Schaffung eines technologischen Dienstleistungssystems für die Lokalisierung von Schlüsselkomponenten und Materialien wie Präzisionskeramik zu beschleunigen.

Es wird empfohlen, dass relevante staatliche Behörden Zentren für geistiges Eigentum in Präzisionskeramik-Industrieclustern einrichten. Unternehmen bei der Bewältigung von Streitigkeiten im Bereich des geistigen Eigentums unterstützen, indem der Prüfungs- und Genehmigungszyklus für geistiges Eigentum verkürzt und die Strafen für Verletzungen erhöht werden, um so die Innovationsdynamik bei Forschung und Entwicklung zu schützen. Schlüsselunternehmen im Bereich der Präzisionskeramik dazu bewegen, sich in Zollfreizonen anzusiedeln, und differenzierte Steuerpolitik in spezifischen Zonen nutzen, um den aktuellen Kostendruck bei Forschung und Entwicklung in der Halbleiterindustrie zu lindern. Gleichzeitig die Politikkoordination und -integration für die Ausbildung von spezialisierten technischen Talenten für Präzisionskeramikunternehmen stärken und lokale Behörden bei der Bereitstellung von Unterstützungsdiensten für Kernteammitglieder in Bereichen wie Haushaltsregistrierung, Kindererziehung und Gesundheitswesen unterstützen, insbesondere Serviceunterstützung für Talentteams, die von führenden ausländischen Unternehmen rekrutiert werden.

Es wird empfohlen, die Handelsfunktionen der Börsen Shanghai und Shenzhen weiter zu verbessern und die Gründung der Börse Peking als neue Gelegenheit zu nutzen, um neue Materialsektoren für Präzisionskeramik und andere fortschrittliche Materialien innerhalb der drei nationalen Börsen zu schaffen, die kleine und mittlere Unternehmen mit Kernkompetenzen in neuen Materialien gezielt unterstützen. Langfristige Fonds wie Versicherungen und Treuhandgesellschaften werden ermutigt, ihre Beteiligungen an herausragenden, nicht börsennotierten kleinen und mittleren Unternehmen zu erhöhen, um angemessene Kanäle für Kapitalzufluss und -abfluss zu schaffen, Hindernisse zu beseitigen und das Wachstum von "Kerntechnologie"-Unternehmen im Bereich neuer Materialien zu beschleunigen.

Darüber hinaus ist anzumerken, dass das Fünfte Forum für fortschrittliche Keramiken in Halbleiteranwendungen und Branchenentwicklung am 11. Juni 2026 im Pullman Suzhou Zhonghui Hotel stattfinden wird. Zu dem Forum werden Akademiker, Experten, Gelehrte und Führungskräfte renommierter nationaler und internationaler Unternehmen im Bereich der Halbleiterkeramikmaterialien eingeladen, um anwesend zu sein und Keynote-Vorträge zu halten. Das Forum wird sich auf fortschrittliche Keramikmaterialien konzentrieren, die in Schlüsselkomponenten von Halbleiteranlagen (wie Lithografiemaschinen, Plasmaätzmaschinen, Ionenimplantatoren, CVD- und PVD-Dünnschichtabscheidesystemen, Wärmebehandlungsdiffusionsöfen usw.) verwendet werden, darunter hochreines Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Siliziumkarbid, Siliziumnitrid, Yttriumoxid, Cordierit und CVD-SiC. Es werden auch wichtige Keramikkomponenten wie Keramikheizungen, elektrostatische Chucks, Vakuumchucks, Fokusringe, Keramikführungsschienen mit geringer und nahezu Null-Ausdehnung sowie Werkstücktische für Lithografiemaschinen behandelt. Das Forum wird sich auch mit Technologien zur Formgebung, Sinterung, Präzisionsbearbeitung und Reinigung von Halbleiterkeramiken sowie mit Siliziumkarbid-Halbleiterwafermaterialien der dritten Generation befassen. Das Forum wird den interaktiven Austausch über neue Technologien, neue Prozesse, neue Materialien, neue Anwendungen, neue Märkte und die Entwicklung von Industrieketten für hochleistungsfähige Präzisionskeramikkomponenten in Halbleiterqualität fördern und wertvolle Möglichkeiten für Kommunikation und Austausch zwischen vorgelagerten und nachgelagerten Unternehmen in der Halbleiterkeramikindustrie bieten. Es werden die Entwicklungstrends und neuen Chancen für Präzisionskeramikmaterialien und Schlüsselkomponenten in Chinas Halbleiterindustrie diskutiert.

Haftungsausschluss: Der Inhalt dieses Artikels stammt aus dem "Material Circle". Er wird nur zu Informationszwecken geteilt und repräsentiert nicht die Ansichten dieses Kontos. Die Bilder werden nicht für kommerzielle Zwecke verwendet. Bei Verletzungen kontaktieren Sie bitte den Herausgeber zur Entfernung. Vielen Dank!