Hochtemperatur-Co-Fired-Keramik (HTCC) | Mehrlagen-Keramiksubstrate & Elektronikgehäuselösungen

Hochtemperatur-Co-Fired-Keramik (HTCC)-Substrate für elektronische Gehäuse. Hervorragende thermische Stabilität, hermetische Abdichtung und hohe Zuverlässigkeit für Halbleiter-, Luft- und Raumfahrt- sowie Hochleistungsanwendungen.

• HTCC-Keramik

• Hochtemperatur-Co-fired-Keramik

• HTCC-Substrat

• Mehrschichtige Keramikverpackung

• hermetisches Keramikgehäuse

• Keramische elektronische Gehäuse

Produktübersicht

Hochtemperatur-Co-fired-Keramik (HTCC) ist eine fortschrittliche Keramiktechnologie zur Herstellung von mehrschichtigen Keramiksubstraten und elektronischen Verpackungskomponenten. Durch das gemeinsame Brennen von Keramikschichten mit Metallleitern bei hohen Temperaturen ermöglicht HTCC die Integration komplexer Schaltungen, hohe Zuverlässigkeit und hermetische Abdichtung, was es ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Halbleiter-, Luft- und Raumfahrt sowie in der Hochleistungselektronik macht.

Hauptmerkmale

1. Fähigkeit zur Mehrlagenintegration
Unterstützt komplexe Schaltungsführung und hochdichte Verpackungen.

2. Hohe Temperaturbeständigkeit
Betrieb zuverlässig in extremen thermischen Umgebungen.

3. Ausgezeichnete hermetische Abdichtung
Gewährleistet luftdichte Verpackung für empfindliche elektronische Komponenten.

4. Hohe mechanische Festigkeit
Bietet strukturelle Zuverlässigkeit unter rauen Bedingungen.

5. Gute Wärmeleitfähigkeit
Ermöglicht effiziente Wärmeableitung.

Anwendungen

• Elektronische Gehäuse für Halbleiter

• Elektronik für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung

• Hochleistungsmodule und -geräte

• Sensoren und HF-Komponenten

• Hermetische Verpackungssysteme

Technische Vorteile

• Hohe Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen

• Integration von elektrischen und mechanischen Funktionen

• Stabile Leistung in Hochtemperaturumgebungen

• Geeignet für langlebige und missionskritische Systeme

Anpassungsoptionen

• Mehrlagen-Schaltungsdesign

• Substratgröße und -dicke

• Metallisierungsmuster und -materialien

• Hermetische Dichtungsstrukturen

• OEM-Produktion basierend auf Designdateien

Lokalisierter Titel (US)

HTCC-Keramiksubstrate für elektronische Verpackungen | Hochzuverlässige Keramiklösungen in den USA

Lokalisierter Inhaltsausschnitt

Wir liefern Hochleistungs-HTCC-Keramiksubstrate in den gesamten Vereinigten Staaten für elektronische Verpackungen und Hochtemperaturanwendungen. Unsere HTCC-Lösungen bieten hervorragende Zuverlässigkeit, hermetische Abdichtung und thermische Stabilität.

OEM-Anpassung und technischer Support verfügbar.

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