Boquilla de recogida de cerámica de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica | Succión eléctrica aislante de AlN
Boquilla de recogida de cerámica de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica | Succión eléctrica aislante de AlN
Boquilla de recogida de cerámica de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica | Succión eléctrica aislante de AlN
Boquilla de recogida de cerámica de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica | Succión eléctrica aislante de AlN
Boquilla de recogida de cerámica de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica | Succión eléctrica aislante de AlN
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Boquilla de Succión de Cerámica de Nitruro de Aluminio de Alta Conductividad Térmica | Boquilla de Succión Aislante Eléctrica de AlN
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Detalles del producto
FAQ
Detalles esenciales
Tiempo de entrega:1 month
Envío:快递
número de especificación:SN0010045
Introducción del producto

Boquilla de succión de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica para semiconductores | Boquilla de succión de AlN aislante eléctricamente


Boquillas de recogida de cerámica de nitruro de aluminio con alta conductividad térmica y aislamiento eléctrico. Ideales para aplicaciones de semiconductores, pick-and-place SMT y automatización de precisión.


  • boquilla de recogida de cerámica de nitruro de aluminio

  • Boquilla de succión de nitruro de aluminio para semiconductores

  • Boquilla de recogida y colocación de cerámica SMT

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  • Boquilla de cerámica aislante para recogida

  • Boquilla de vacío de cerámica de precisión


Descripción General del Producto

La boquilla de recogida de cerámica de nitruro de aluminio (AlN) es un componente de precisión diseñado para sistemas de recogida y colocación por vacío en el ensamblaje de semiconductores y electrónica. Combinando alta conductividad térmica con excelente aislamiento eléctrico, garantiza el manejo seguro de componentes sensibles a la temperatura y a la electricidad, al tiempo que mantiene una alta precisión de posicionamiento y compatibilidad con salas limpias.


Características Clave

1. Alta conductividad térmica
La rápida disipación de calor protege los chips sensibles y los componentes electrónicos.

2. Excelente aislamiento eléctrico
Previene la interferencia electrostática y el daño eléctrico durante la manipulación.

3. Ventosa de vacío de precisión
Asegura una succión estable y una colocación precisa en automatización de alta velocidad.

4. Baja generación de partículas
Adecuado para entornos de fabricación de semiconductores y salas limpias.

5. Alta estabilidad dimensional
Mantiene la precisión bajo estrés térmico y mecánico.


Aplicaciones

  • Manipulación de chips semiconductores

  • Máquinas de pick-and-place SMT

  • Ensamblaje de microelectrónica

  • Fabricación de LED y PCB

  • Sistemas de automatización de precisión


Ventajas técnicas

  • Mejora del rendimiento mediante una manipulación estable de componentes

  • Reducción del estrés térmico durante la recogida y colocación

  • Material limpio y no contaminante para entornos sensibles

  • Larga vida útil en operaciones de alto ciclo


Opciones de personalización

  • Diámetro de la punta de la boquilla y tamaño del orificio de succión

  • Diseño de canal de flujo de aire interno

  • Rugosidad superficial y pulido

  • Compatibilidad de interfaz con equipos

  • Producción OEM basada en planos


Título localizado (EE. UU.)

Boquillas de recogida de cerámica de nitruro de aluminio | Componentes SMT y semiconductores de alta conductividad térmica en EE. UU.

Fragmento de contenido localizado

Suministramos boquillas de recogida de cerámica de nitruro de aluminio a clientes de todos los Estados Unidos para aplicaciones de semiconductores y SMT. Nuestras boquillas proporcionan una excelente gestión térmica, aislamiento eléctrico y manipulación de precisión para sistemas de automatización avanzados.

Personalización OEM y soporte de ingeniería disponibles.


🔹 CTA

  • Solicitar presupuesto para boquilla de recogida personalizada

  • Envíe los requisitos de su equipo

  • Contacta a nuestro equipo de ingeniería


Características del material


品类Grado AlN-HT170AlN-S170
Composición químicaAlN%%≥99.5≥99.5
Estructura química
生产工艺 Prensado en calienteSinterizado de Atmósfera
Proceso de Producción
Densidadg/cm3≥3.26g/cm3≥3.3g/cm3
Densidad
Conductividad térmica (temperatura ambiente)W/m.k≥170≥170
Conductividad térmica a 20℃
Rugosidad superficialum≤ 2≤ 2
Superficie
里氏硬度HL800750
Dureza
抗弯强度Mpa≥350≥350
Resistencia a la flexión

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