Polski
Inne materiały
Precyjna obróbka 5-osiowa komponentów szafirowych | Szafirowe części klasy optycznej dla półprzewodników
5-Axis Precision Machining Sapphire Components | Optical-Grade Sapphire Parts for Semiconductor & Photonics
Grubowarstwowy drukowany podkład ceramiczny | Podkłady obwodów Alumina i AlN do pakowania elektronicznego
Thick Film Printed Ceramic Substrate | Alumina & AlN Circuit Substrates for Electronic Packaging
Podłoże LED z tlenku glinu (Al₂O₃) | Opłacalne podłoża ceramiczne do modułów i oświetlenia LED
Alumina LED Substrate (Al₂O₃) | Cost-Effective Ceramic Substrates for LED Modules & Lighting
Podłoże ceramiczne AlN DPC z bezpośrednim poszyciem miedzianym (AlN DPC) o wysokiej przewodności cieplnej
Aluminum Nitride DPC Ceramic Substrate | High Thermal Conductivity Direct Plated Copper (AlN DPC) for Power Electronics & LED
Komponenty z monokryształu szafiru | Okna optyczne, sworznie podnoszące i precyzyjne części szafirowe dla półprzewodników
Single Crystal Sapphire Components | Optical Windows, Lift Pins & Precision Sapphire Parts for Semiconductor
COB Ceramiczny Podkład | Podkłady Chip-on-Board o Wysokiej Przewodności Termicznej dla Elektroniki LED i Mocy
COB Ceramic Substrate | High Thermal Conductivity Chip-on-Board Substrates for LED & Power Electronics
Podłoże ceramiczne DPC z tlenku glinu | Podłoża DPC (Direct Plated Copper) z Al₂O₃ dla LED i mikroelektroniki
Alumina DPC Ceramic Substrate | Direct Plated Copper (DPC) Al₂O₃ Substrates for LED & Microelectronics
Płytka prowadząca przepływ TEC | Płytka rozpraszająca ciepło i zarządzająca temperaturą dla systemów chłodzenia termoelektrycznego
TEC Flow Guide Plate | Thermal Spreader & Heat Management Plate for Thermoelectric Cooling Systems
Podłoże LED z zaporą 3D AlN | Podłoże ceramiczne z azotku aluminium ze zintegrowaną strukturą zapory dla LED
3D Dam AlN LED Substrate | Aluminum Nitride Ceramic Substrate with Integrated Dam Structure for LED Packaging
Dwustronny ceramiczny podkład DBC | Podkłady miedziane z bezpośrednim połączeniem do elektroniki dużej mocy
Double-Sided DBC Ceramic Substrate | Direct Bonded Copper Substrates for High-Power Electronics
Jednostronny podkład ceramiczny z tlenku glinu DBC | Opłacalny miedziowany bezpośrednio (Al₂O₃ DBC) do zastosowań w energetyce
Single-Sided DBC Alumina Ceramic Substrate | Cost-Effective Direct Bonded Copper (Al₂O₃ DBC) for Power Electronics
DBC Ceramic Miedziana Płyta Główna | Wysokiej Jakości Płyty Główne z Bezpośrednim Połączeniem Miedzianym do Zasilania
DBC Ceramic Copper Clad Master Substrate | High-Quality Direct Bonded Copper Mother Boards for Power Electronics
Ceramiczne komponenty Ultra High Vacuum (UHV) | Hermetyczne rozwiązania ceramiczne o niskiej emisji gazów
Ultra High Vacuum (UHV) Ceramic Components | Hermetic & Low Outgassing Ceramic Solutions
AuSn Preform AlN Substrate | TFC Aluminiowe Płytki Ceramiczne z Azotku Glinu do Komunikacji Optycznej
AuSn Preform AlN Substrate | TFC Aluminum Nitride Ceramic Circuit Boards for Optical Communication
Metalizowane precyzyjne komponenty ceramiczne | Hermetyczne rozwiązania do łączenia ceramiki z metalem
Metallized Precision Ceramic Components | Hermetic Ceramic-to-Metal Sealing Solutions

STRONA GŁÓWNA

PRODUKTY

O NAS

SKONTAKTUJ SIĘ Z NAMI

Adceratech_whiten.png

Copyright ©️ 2022, ZheJiang Adceratech Co., Ltd. Wszelkie prawa zastrzeżone.

NOWOŚCI

Telefon
WhatsApp
E-mail