Polski
WSZYSTKO
Czarny wałek ceramiczny z azotku krzemu | Wysokowytrzymałe wałki dociskowe Si₃N₄ do precyzyjnych urządzeń
Czarny wałek ceramiczny z azotku krzemu | Wysokowytrzymałe rolki dociskowe Si₃N₄ do precyzyjnych urządzeń
Ceramiczne elementy konstrukcyjne z azotku krzemu do sprzętu laserowego | Wysokowytrzymałe precyzyjne części z Si₃N₄
Strukturalne komponenty z ceramiki z azotku krzemu do sprzętu laserowego | Precyzyjne części Si₃N₄ o wysokiej wytrzymałości
Ceramiczny krążek z węglika krzemu do próżniowego mocowania płytek | Wysokoprecyzyjne rozwiązania do mocowania płytek SiC
Próżniowy uchwyt do płytek z ceramiki z węgliku krzemu | Wysokoprecyzyjne rozwiązania do mocowania płytek SiC
Precyzyjna cienka płytka indeksująca z węglika krzemu | Obrotowy dysk pozycjonujący SiC
Płyta indeksująca z cienkiej ceramiki węglika krzemu o wysokiej precyzji | Dysk do pozycjonowania obrotowego SiC
Ceramiczna tacka z węglika krzemu do półprzewodników | Wysokostabilna platforma do przenoszenia płytek SiC
Taca z ceramiki z węgliku krzemu do półprzewodników | Wysokostabilna platforma do obsługi płytek SiC
Ceramiczna końcówka próżniowa z węglika krzemu do pakowania półprzewodników | Wysokoprecyzyjna głowica ssąca SiC
Narzędzie do podnoszenia z ceramiki z węgliku krzemu do pakowania półprzewodników | Precyzyjna głowica ssąca SiC
Elementy głowicy wiążącej z ceramiki węglika krzemu do urządzeń do pakowania półprzewodników
Głowice wiążące z ceramiki z węgliku krzemu do urządzeń do pakowania półprzewodników
Komponenty z węglika krzemu z mikrootworami dla przemysłu lotniczego | Precyzyjne części SiC 0,5 mm
Komponenty z węgliku krzemu z mikrootworami dla przemysłu lotniczego | Precyzyjne części SiC 0,5 mm
Głowica wiążąca z ceramiki węglikowo-krzemowej o drobnej strukturze | Wysokoprecyzyjne komponenty SiC dla półprzewodników
Głowica wiążąca z drobnoziarnistej ceramiki z węgliku krzemu | Wysokoprecyzyjne komponenty SiC do pakowania półprzewodników
Taca nośna na płytki ceramiczne z węglika krzemu | Wysokostabilna platforma do obsługi płytek SiC
Taca nośna do płytek ceramicznych z węgliku krzemu | Wysokostabilna platforma do obsługi płytek SiC
Ceramic Flat Package (CFP) | Hermetyczne ceramiczne płaskie obudowy układów scalonych do elektroniki o wysokiej niezawodności
Ceramic Flat Package (CFP) | Hermetyczne ceramiczne płaskie obudowy układów scalonych do elektroniki o wysokiej niezawodności
Ceramic Small Outline Package (CSOP) | Compact Hermetic Ceramic IC Packaging Solutions
Ceramic Small Outline Package (CSOP) | Compact Hermetic Ceramic IC Packaging Solutions
Wysokotemperaturowa ceramika współwypalana (HTCC) | Wielowarstwowe podłoża ceramiczne i rozwiązania w zakresie pakowania elektronicznego
Ceramika wysokotemperaturowa współwypalana (HTCC) | Wielowarstwowe podłoża ceramiczne i rozwiązania do pakowania elektronicznego
Ceramic Quad Flat No-Lead Package (CQFN) | High Thermal Performance Hermetic IC Packaging
Ceramic Quad Flat No-Lead Package (CQFN) | High Thermal Performance Hermetic IC Packaging
Ceramic UV LED & VCSEL Submounts | High Thermal Conductivity Optoelectronic Packaging Solutions
Ceramic UV LED & VCSEL Submounts | High Thermal Conductivity Optoelectronic Packaging Solutions
Zirconia Toughened Alumina (ZTA) Substrate | High Strength & Fracture-Resistant Ceramic Substrates
Zirconia Toughened Alumina (ZTA) Substrate | High Strength & Fracture-Resistant Ceramic Substrates
Fine-Structure Silicon Carbide Ceramic Bonding Head | High Precision SiC Components for Semiconductor Packaging
Fine-Structure Silicon Carbide Ceramic Bonding Head | High Precision SiC Components for Semiconductor Packaging
Ceramic Dual In-line Package (CDIP) | Hermetyczne ceramiczne obudowy DIP dla elektroniki o wysokiej niezawodności
Ceramic Dual In-line Package (CDIP) | Hermetyczne ceramiczne obudowy DIP dla elektroniki o wysokiej niezawodności
Aluminum Nitride Ceramic Heater | High Thermal Conductivity AlN Heating Plates for Semiconductor & Industrial Applications
Aluminum Nitride Ceramic Heater | High Thermal Conductivity AlN Heating Plates for Semiconductor & Industrial Applications
Silicon Nitride Ceramic Substrate (Si₃N₄) | High Strength & Thermal Shock Resistant Ceramic Substrates
Silicon Nitride Ceramic Substrate (Si₃N₄) | High Strength & Thermal Shock Resistant Ceramic Substrates
Ceramic Quad Flat Package (CQFP) | Hermetic High-Pin-Count Ceramic IC Packaging Solutions
Ceramic Quad Flat Package (CQFP) | Hermetic High-Pin-Count Ceramic IC Packaging Solutions
Ceramic Substrates for Optical Communication Modules | High Thermal & High-Frequency Packaging Solutions
Ceramic Substrates for Optical Communication Modules | High Thermal & High-Frequency Packaging Solutions
Aluminum Nitride Ceramic Substrate (AlN) | High Thermal Conductivity Substrates for Power Electronics & Packaging
Aluminum Nitride Ceramic Substrate (AlN) | High Thermal Conductivity Substrates for Power Electronics & Packaging
Ceramiczny pierścień z tlenku itru (Y₂O₃) | Wysokiej czystości ceramiczne pierścienie odporne na plazmę do sprzętu półprzewodnikowego
Pierścień ceramiczny z itru (Y₂O₃) | Wysokiej czystości pierścienie ceramiczne odporne na plazmę do sprzętu półprzewodnikowego
Razem 73 danych

STRONA GŁÓWNA

PRODUKTY

O NAS

SKONTAKTUJ SIĘ Z NAMI

Adceratech_whiten.png

Copyright ©️ 2022, ZheJiang Adceratech Co., Ltd. Wszelkie prawa zastrzeżone.

NOWOŚCI

Telefon
WhatsApp
WeChat
E-mail