Ramię do obsługi płytek z wysokiej czystości ceramiki aluminiowej, zaprojektowane do produkcji półprzewodników. Doskonała stabilność termiczna, odporność na zużycie i transfer płytek bez zanieczyszczeń. Dostępne rozwiązania niestandardowe.
główny słowa kluczowe: ramię do przenoszenia płytek ceramicznych z tlenku glinu
słowa kluczowe wtórne:
ceramiczne ramię do transferu płytek
Ramię robota do obsługi płytek półprzewodnikowych
komponenty z tlenku glinu o wysokiej czystości
efektor końcowy do obsługi płytek
Precyzyjne ramię ceramiczne do półprzewodników
Przegląd produktu
The Ramię do obsługi płytek z ceramiki aluminiowej to wysokowydajny komponent zaprojektowany do precyzyjnego przenoszenia płytek w środowiskach produkcji półprzewodników. Wykonany z tlenku glinu (Al₂O₃) o wysokiej czystości, oferuje wyjątkową wytrzymałość mechaniczną, stabilność termiczną i ultra-niską generację cząstek, zapewniając bez zanieczyszczeń obsługę delikatnych płytek.
Kluczowe cechy
1. Materiał wysokiej czystości (≥ 99% Al₂O₃)
Zapewnia doskonałą odporność chemiczną i zapobiega zanieczyszczeniu podczas procesów obsługi płytek.
2. Doskonała odporność na ścieranie
Wydłuża żywotność nawet podczas ciągłej pracy zautomatyzowanej.
3. Doskonała stabilność termiczna
Utrzymuje integralność strukturalną w środowiskach przetwarzania w wysokich temperaturach.
4. Bardzo niska generacja cząstek
Idealny do zastosowań w pomieszczeniach czystych w fabrykach półprzewodników.
5. Precyzyjna obróbka
Ścisłe tolerancje i gładkie wykończenie powierzchni zapewniają bezpieczny i precyzyjny transfer płytek.
Zastosowania
Systemy obsługi płytek półprzewodnikowych
Roboty do transferu płytek
Urządzenia do przetwarzania próżniowego
Systemy automatyzacji pomieszczeń czystych
Zalety techniczne
Materiał niemetaliczny, niemagnetyczny
Wysoka wytrzymałość dielektryczna
Odporność na korozję w agresywnych środowiskach
Kompatybilny ze środowiskami próżniowymi i plazmowymi
Opcje dostosowywania
Dostarczamy niestandardowe rozwiązania oparte na Twoich specyficznych wymaganiach:
Wymiary i geometria
Wykończenie powierzchni (polerowanie, powlekanie)
Interfejsy montażowe
Integracja z systemami robotycznymi
Tytuł lokalny (US)
Dostawca ramion do obsługi płytek z ceramiki aluminiowej w USA | Precyzyjne komponenty półprzewodnikowe
Fragment treści zlokalizowanej
Dostarczamy wysokiej jakości ramiona do obsługi płytek ceramicznych z tlenku glinu producentom półprzewodników w całych Stanach Zjednoczonych, w tym w Kalifornii, Teksasie i Arizonie. Nasze produkty spełniają rygorystyczne wymagania zaawansowanych fabryk półprzewodników, zapewniając niezawodność, precyzję i długoterminową wydajność.
Szybka wysyłka międzynarodowa i wsparcie techniczne dostępne dla klientów z USA.
🔹 CTA (Wezwanie do działania)
Poproś o wycenę już dziś
Uzyskaj wsparcie w projektowaniu niestandardowym
Skontaktuj się z naszym zespołem inżynierów
| Typ | Jednostka | A‑100 | A‑200 | A‑300 | AZ‑100 |
| Materiał | - | Al₂O₃ 97% | Al₂O₃ 99,5% | Al₂O₃ 99,7% | Al₂O₃‑ZrO₂ |
| Kolor | - | Biała kość słoniowa | Biały | Kość słoniowa biała | Biały |
| Gęstość | g/cm³ | 3.75 | 3.9 | 3.92 | 4.2 |
| Wytrzymałość na zginanie | MPa | 280 | 320 | 370 | 480 |
| Wytrzymałość na ściskanie | MPa | 2250 | 2300 | 2450 | 2700 |
| Moduł sprężystości | GPa | 330 | 370 | 380 | 350 |
| Wytrzymałość na pękanie | MPa·m^½ | 3 | 4 | 4,5 | 5.5 |
| Współczynnik Poissona | — | 0,23 | 0.22 | 0,22 | 0.24 |
| Twardość | HRA | 90 | 91 | 91 | 91 |
| Twardość Vickersa | HV1 | 1450 | 1550 | 1600 | 1600 |
| Rozszerzalność cieplna | 10⁻⁶K⁻¹ | 7,1 | 6.8 | 6.8 | 9,2 |
| Przewodność cieplna | W/m·K | 25 | 32 | 32 | 8 |
| Szok termiczny | ΔT·℃ | 200 | 220 | 220 | 470 |
| Maks. temp. użytkowania (utleniająca) | ℃ | 1200 | 1400 | 1650 | 1000 |
| Maks. temp. użytkowania (redukująca) | ℃ | 1200 | 1400 | 1700 | 1000 |
| Rezystywność objętościowa (20℃) | Ω·cm | 10¹⁴ | 10¹⁵ | 10¹⁵ | 10¹⁴ |
| Wytrzymałość dielektryczna | kV/mm | 16 | 20 | 22 | 16,5 |
| Stała dielektryczna (1MHz) | - | 11.5 | 11 | 10 | 11 |
| Straty dielektryczne (tanδ) | 1MHz | 3×10⁻³ | 1×10⁻³ | 1×10⁻³ | 2×10⁻² |