Placas Finas de Nitreto de Alumínio de Grande Diâmetro | Usinagem de Precisão e Substratos de Cerâmica AlN
Placas Finas de Nitreto de Alumínio de Grande Diâmetro | Usinagem de Precisão e Substratos de Cerâmica AlN
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Placas Finas de Nitreto de Alumínio de Grande Diâmetro | Usinagem de Precisão de Cerâmica AlN e Substratos
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Introdução do Produto

Placas Finas de Nitreto de Alumínio de Grande Diâmetro | Usinagem de Precisão de Cerâmica AlN e Substratos


🔹 Meta Descrição

Usinagem de precisão de finas placas de nitreto de alumínio (AlN) de grande diâmetro. Alta condutividade térmica, excelente isolamento e planicidade superior para aplicações em semicondutores e eletrônicas.


🔹 Palavras-chave Principais

  • fina placa de nitreto de alumínio

  • placa cerâmica de AlN de grande diâmetro

  • Usinagem de substrato de AlN

  • placa cerâmica de alta condutividade térmica

  • fina folha cerâmica de precisão

  • placa de wafer de nitreto de alumínio semicondutor


🔹 Conteúdo da Página do Produto

Visão Geral do Produto

Placas finas de nitreto de alumínio (AlN) de grande diâmetro são componentes cerâmicos avançados projetados para gerenciamento térmico de alto desempenho e aplicações eletrônicas. Com capacidades em conformação de grande porte e usinagem de precisão ultra-fina, essas placas oferecem excelente condutividade térmica, isolamento elétrico e alta planicidade, tornando-as ideais para ambientes de semicondutores e eletrônicos de alta potência.


Principais Características

1. Capacidade de Processamento de Grande Diâmetro
Suporta fabricação de placas cerâmicas em escala de wafer e superdimensionadas.

2. Controle de Espessura Ultra-Fina
Alcança perfis finos mantendo a integridade estrutural.

3. Alta Condutividade Térmica
Dissipação de calor eficiente para eletrônicos de potência e sistemas de gerenciamento térmico.

4. Excelente Isolamento Elétrico
Garante operação segura em aplicações eletrônicas e semicondutoras.

5. Alta Planicidade e Paralelismo
Crítico para montagem de precisão e contato térmico uniforme.


Aplicações

  • Substratos semicondutores e peças de equipamentos

  • Dispersores de calor para eletrônicos de potência

  • Embalagem eletrônica e módulos

  • Sistemas de processamento a vácuo e plasma

  • Montagens industriais de precisão


Vantagens Técnicas

  • Eficiência superior de transferência de calor

  • Baixa expansão térmica para estabilidade dimensional

  • Alta confiabilidade em ambientes de alta temperatura

  • Adequado para fabricação em sala limpa


Opções de Personalização

  • Dimensões externas e espessura (capacidade ultrafina)

  • Especificações de planicidade e paralelismo

  • Acabamento e polimento de superfície

  • Furos passantes, ranhuras ou usinagem de padrões

  • Produção OEM baseada em desenhos

Título Localizado (EUA)

Finas Placas de Nitreto de Alumínio de Grande Diâmetro | Fornecedor de Usinagem de Cerâmica de Precisão nos EUA

Fragmento de Conteúdo Localizado

Fornecemos usinagem de precisão de finas placas de nitreto de alumínio de grande diâmetro para clientes em todos os Estados Unidos. Nossos componentes de AlN oferecem alta condutividade térmica, isolamento elétrico e planicidade superior para aplicações semicondutoras e eletrônicas.

Personalização OEM e suporte de engenharia disponíveis.


🔹 CTA

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Características do Material


CategoriaGrau AlN-HT170AlN-S170
Composição químicaAlN%%≥99,5≥99,5
Estrutura química
Processo de Produção Prensagem a QuenteSinterização em Atmosfera
Processo de Produção
Densidadeg/cm3≥3,26g/cm3≥3,3g/cm3
Densidade
Condutividade Térmica (Temperatura Ambiente)W/m.k≥170≥170
Condutividade térmica a 20℃
Rugosidade superficialµm≤ 2≤ 2
Planicidade superficial
Dureza L"HL800750
Dureza
Resistência à FlexãoMpa≥350≥350
Resistência à Flexão

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