Русский
Другие материалы
5-осевая прецизионная обработка сапфировых компонентов | Сапфировые детали оптического класса для полупроводниковой промышленности
5-Axis Precision Machining Sapphire Components | Optical-Grade Sapphire Parts for Semiconductor & Photonics
Толстопленочные печатные керамические подложки | Алюминиевые и AlN подложки для электронных корпусов
Thick Film Printed Ceramic Substrate | Alumina & AlN Circuit Substrates for Electronic Packaging
Алюминиевый светодиодный субстрат (Al₂O₃) | Экономичные керамические субстраты для светодиодных модулей и освещения
Alumina LED Substrate (Al₂O₃) | Cost-Effective Ceramic Substrates for LED Modules & Lighting
Керамическая подложка из нитрида алюминия DPC | Прямое медное покрытие с высокой теплопроводностью (AlN DPC) для
Aluminum Nitride DPC Ceramic Substrate | High Thermal Conductivity Direct Plated Copper (AlN DPC) for Power Electronics & LED
Компоненты из монокристаллического сапфира | Оптические окна, подъемные штифты и прецизионные сапфировые детали для полупроводниковой промышленности
Single Crystal Sapphire Components | Optical Windows, Lift Pins & Precision Sapphire Parts for Semiconductor
COB Керамическая подложка | Подложки Chip-on-Board с высокой теплопроводностью для светодиодной и силовой электроники
COB Ceramic Substrate | High Thermal Conductivity Chip-on-Board Substrates for LED & Power Electronics
Керамическая подложка из оксида алюминия DPC | Медные подложки с прямым покрытием (DPC) из Al₂O₃ для светодиодов и микроэлектроники
Alumina DPC Ceramic Substrate | Direct Plated Copper (DPC) Al₂O₃ Substrates for LED & Microelectronics
Направляющая пластина потока ТЭК | Теплораспределительная и теплоуправляющая пластина для систем термоэлектрического охлаждения
TEC Flow Guide Plate | Thermal Spreader & Heat Management Plate for Thermoelectric Cooling Systems
3D Dam AlN LED Substrate | Керамическая подложка из нитрида алюминия со встроенной структурой дамбы для светодиодов
3D Dam AlN LED Substrate | Aluminum Nitride Ceramic Substrate with Integrated Dam Structure for LED Packaging
Двусторонние керамические подложки DBC | Подложки с прямым медным покрытием для силовой электроники
Double-Sided DBC Ceramic Substrate | Direct Bonded Copper Substrates for High-Power Electronics
Односторонний керамический субстрат из оксида алюминия DBC | Экономичный прямой медный (Al₂O₃ DBC) для силовых
Single-Sided DBC Alumina Ceramic Substrate | Cost-Effective Direct Bonded Copper (Al₂O₃ DBC) for Power Electronics
DBC Керамическая медная подложка | Высококачественные материнские платы с прямой медной связью для силовых применений
DBC Ceramic Copper Clad Master Substrate | High-Quality Direct Bonded Copper Mother Boards for Power Electronics
Керамические компоненты для сверхвысокого вакуума (UHV) | Герметичные керамические решения с низким газовыделением
Ultra High Vacuum (UHV) Ceramic Components | Hermetic & Low Outgassing Ceramic Solutions
AuSn Подложка из нитрида алюминия | Керамические печатные платы из нитрида алюминия TFC для оптической связи
AuSn Preform AlN Substrate | TFC Aluminum Nitride Ceramic Circuit Boards for Optical Communication
Металлизированные прецизионные керамические компоненты | Герметичные керамико-металлические решения
Metallized Precision Ceramic Components | Hermetic Ceramic-to-Metal Sealing Solutions

HOME

PRODUCTS

ABOUT  US

CONTACT US

Adceratech_whiten.png

Copyright ©️ 2022, ZheJiang Adceratech Co., Ltd. All Rights Reserved.

NEWS

Phone
WhatsApp
E- mail