大直径氮化铝薄板 | 精密氮化铝陶瓷加工与基板
🔹 Meta 描述
精密加工大直径氮化铝(AlN)薄板。高导热性、优异的绝缘性、卓越的平面度,适用于半导体和电子应用。
🔹 核心关键词
氮化铝薄板
大直径 AlN 陶瓷板
AlN基板加工
高导热陶瓷板
精密陶瓷薄片
半导体 AlN 晶圆片
🔹 产品页面内容
产品概述
大直径氮化铝(AlN)薄板是为高性能热管理和电子应用而设计的先进陶瓷组件。凭借大尺寸成型和超薄精密加工的能力,这些薄板提供出色的热导率、电绝缘性和高平整度,使其成为半导体和高功率电子环境的理想选择。
主要特性
1. 大直径加工能力
支持晶圆级和超大陶瓷板制造。
2. 超薄厚度控制
在保持结构完整性的同时实现薄型化。
3. 高导热性
高效散热,适用于电力电子和热管理系统。
4. 优异的电绝缘性
确保在电子和半导体应用中的安全操作。
5. 高平面度和高平行度
对精密组装和均匀热接触至关重要。
应用
半导体基板及设备零件
电力电子散热片
电子封装和模块
真空和等离子体处理系统
精密工业组件
技术优势
卓越的传热效率
低热膨胀系数,保证尺寸稳定性
在高温环境下具有高可靠性
适用于洁净室制造
定制选项
外形尺寸和厚度(超薄能力)
平整度和平行度规格
表面处理和抛光
通孔、槽或图案加工
根据图纸进行OEM生产
本地化标题(美国)
大直径氮化铝薄板 | 美国精密陶瓷加工供应商
本地化内容片段
我们为美国各地的客户提供大直径氮化铝薄板的精密加工。我们的 AlN 组件在半导体和电子应用中提供高热导率、电绝缘性和优越的平整度。
提供OEM定制和工程支持。
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| 品类等级 | AlN-HT170 | AlN-S170 | |
| 化学组成AlN% | % | ≥99.5 | ≥99.5 |
| 化学结构 | |||
| 生产工艺 | 热压 | 气氛烧结 | |
| 生产工艺 | |||
| 密度 | g/cm3 | ≥3.26g/cm3 | ≥3.3g/cm3 |
| 密度 | |||
| 热导(常温) | W/m.k | ≥170 | ≥170 |
| 20℃下的导热系数 | |||
| 表面粗糙度 | 微米 | ≤ 2 | ≤ 2 |
| 表面平整度 | |||
| 里氏硬度 | HL | 800 | 750 |
| 硬度 | |||
| 抗弯强度 | Mpa | ≥350 | ≥350 |
| 弯曲强度 |

