大直径氮化铝薄板 | 精密AlN晶圆级加工
精密加工大直径氮化铝(AlN)薄板。高导热性、优异的绝缘性和卓越的平面度,适用于半导体和电子应用。
氮化铝薄板
大直径氮化铝陶瓷板
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精密陶瓷薄片
半导体AlN基板
产品概述
大直径氮化铝(AlN)薄板是专为高性能热管理和电子应用设计的精密陶瓷组件。凭借先进的加工能力,这些薄板实现了大直径、超薄厚度和高平面度,非常适合半导体设备、电子基板和散热系统。
主要特点
大直径加工能力
支持晶圆级和超大尺寸陶瓷板制造。
2. 超薄加工
在保持高结构完整性的同时实现最小厚度。
3. 高导热性
高功率电子应用的高效散热。
4. 优异的电绝缘性
适用于对环境敏感的电子和半导体领域。
5. 高平面度和高精度
确保精密组件中的均匀接触和性能。
应用
半导体基板和设备组件
电子封装和散热器
电力电子热管理
真空和等离子体处理设备
精密工业组件
技术优势
卓越的散热性能
薄结构中稳定的机械性能
低热膨胀以实现尺寸稳定性
适用于洁净室和高科技应用
定制选项
直径和厚度 (超薄控制)
平面度和平行度规格
表面精加工和抛光
钻孔或图案加工
根据图纸进行 OEM 生产
本地化标题 (美国)
大直径氮化铝薄板 | 美国精密陶瓷加工供应商
本地化内容片段
我们为美国各地的客户提供大直径氮化铝薄板的精密加工。我们的氮化铝组件具有高导热性、优异的绝缘性以及卓越的平面度,适用于半导体和电子应用。
提供OEM定制和工程支持。
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| 品类等级 | AlN-HT170 | AlN-S170 | |
| 化学组成AlN% | % | ≥99.5 | ≥99.5 |
| 化学结构 | |||
| 生产工艺 | 热压 | 气氛烧结 | |
| 生产工艺 | |||
| 密度 | 克/立方厘米3 | ≥3.26g/cm3 | ≥3.3克/立方厘米3 |
| 密度 | |||
| 热导(常温) | W/m.k | ≥170 | ≥170 |
| 20℃下的导热性 | |||
| 表面粗糙度 | um | ≤ 2 | ≤ 2 |
| 表面度 | |||
| 里氏硬度 | HL | 800 | 750 |
| 硬度 | |||
| 抗弯强度 | 兆帕 | ≥350 | ≥350 |
| 弯曲强度 |
