大直径氮化铝薄板 | 精密AlN晶圆级加工
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基本信息
物流方式:快递
规格编号:SN001Al2O3043
商品介绍

大直径氮化铝薄板 | 精密AlN晶圆级加工


大直径氮化铝(AlN)薄板的精密加工。高热导率,优良绝缘性,以及在半导体和电子应用中的优越平整度。


  • 氮化铝薄板

  • 大直径氮化铝陶瓷板

  • AlN晶圆级加工

  • 高热导率陶瓷板

  • 精密陶瓷薄片

  • 半导体 AlN 基板


产品概述

大直径氮化铝(AlN)薄板是为高性能热管理和电子应用设计的精密陶瓷组件。凭借先进的加工能力,这些薄板实现了大直径、超薄厚度和高平整度,使其成为半导体设备、电子基板和散热系统的理想选择。


主要特点

1. 大直径能力
支持晶圆级和超大陶瓷板制造。

2. 超薄加工
实现最小厚度和高结构完整性。

3. 高热导率
高功率电子应用的高效散热。

4. 优秀的电绝缘性
适用于敏感电子和半导体环境。

5. 高平面度与精度
确保精密组件中的均匀接触和性能。


应用

  • 半导体基板和设备组件

  • 电子封装和散热器

  • 电力电子热管理

  • 真空和等离子体处理设备

  • 精密工业组件


技术优势

  • 卓越的散热性能

  • 薄结构中的稳定机械性能

  • 低热膨胀以保持尺寸稳定性

  • 适用于洁净室和高科技应用


定制选项

  • 直径和厚度(超薄控制)

  • 平面度和垂直度规格

  • 表面处理和抛光

  • 孔加工或图案处理

  • 根据图纸进行OEM生产


本地化标题(美国)

大直径氮化铝薄板 | 美国精密陶瓷加工供应商

局部内容片段

我们为美国各地的客户提供大直径氮化铝薄板的精密加工。我们的氮化铝组件具有高热导率、优良的绝缘性和卓越的平面度,适用于半导体和电子应用。

提供OEM定制和工程支持。


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材料特性


品类等级 AlN-HT170AlN-S170
化学组成AlN%%≥99.5≥99.5
化学结构
生产工艺 热压气氛烧结
生产过程
密度g/cm3≥3.26g/cm3≥3.3g/cm3
密度
热导(常温)W/m.k≥170≥170
20℃时的热导率
表面粗糙度微米≤ 2≤ 2
表面性
里氏硬度HL800750
硬度
抗弯强度Mpa≥350≥350
弯曲强度

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