大直径氮化铝薄板 | 精密AlN晶圆级加工
大直径氮化铝(AlN)薄板的精密加工。高热导率,优良绝缘性,以及在半导体和电子应用中的优越平整度。
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大直径氮化铝陶瓷板
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精密陶瓷薄片
半导体 AlN 基板
产品概述
大直径氮化铝(AlN)薄板是为高性能热管理和电子应用设计的精密陶瓷组件。凭借先进的加工能力,这些薄板实现了大直径、超薄厚度和高平整度,使其成为半导体设备、电子基板和散热系统的理想选择。
主要特点
1. 大直径能力
支持晶圆级和超大陶瓷板制造。
2. 超薄加工
实现最小厚度和高结构完整性。
3. 高热导率
高功率电子应用的高效散热。
4. 优秀的电绝缘性
适用于敏感电子和半导体环境。
5. 高平面度与精度
确保精密组件中的均匀接触和性能。
应用
半导体基板和设备组件
电子封装和散热器
电力电子热管理
真空和等离子体处理设备
精密工业组件
技术优势
卓越的散热性能
薄结构中的稳定机械性能
低热膨胀以保持尺寸稳定性
适用于洁净室和高科技应用
定制选项
直径和厚度(超薄控制)
平面度和垂直度规格
表面处理和抛光
孔加工或图案处理
根据图纸进行OEM生产
本地化标题(美国)
大直径氮化铝薄板 | 美国精密陶瓷加工供应商
局部内容片段
我们为美国各地的客户提供大直径氮化铝薄板的精密加工。我们的氮化铝组件具有高热导率、优良的绝缘性和卓越的平面度,适用于半导体和电子应用。
提供OEM定制和工程支持。
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| 品类等级 | AlN-HT170 | AlN-S170 | |
| 化学组成AlN% | % | ≥99.5 | ≥99.5 |
| 化学结构 | |||
| 生产工艺 | 热压 | 气氛烧结 | |
| 生产过程 | |||
| 密度 | g/cm3 | ≥3.26g/cm3 | ≥3.3g/cm3 |
| 密度 | |||
| 热导(常温) | W/m.k | ≥170 | ≥170 |
| 20℃时的热导率 | |||
| 表面粗糙度 | 微米 | ≤ 2 | ≤ 2 |
| 表面性 | |||
| 里氏硬度 | HL | 800 | 750 |
| 硬度 | |||
| 抗弯强度 | Mpa | ≥350 | ≥350 |
| 弯曲强度 |
