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Schwarze Siliziumnitrid-Keramikrolle | Hochfeste Si₃N₄-Presswalzen für Präzisionsausrüstungen
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Siliziumnitrid-Keramik-Strukturkomponenten für Lasergeräte | Hochfeste Si₃N₄-Präzisionsteile
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Hochtemperatur-Co-fired-Keramik (HTCC) | Mehrschicht-Keramiksubstrate & Elektronikverpackungslösungen
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Ceramic Quad Flat No-Lead Package (CQFN) | High Thermal Performance Hermetic IC Packaging
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Ceramic UV LED & VCSEL Submounts | High Thermal Conductivity Optoelectronic Packaging Solutions
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Zirconia Toughened Alumina (ZTA) Substrate | High Strength & Fracture-Resistant Ceramic Substrates
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Keramik-Dual-In-line-Gehäuse (CDIP) | Hermetische Keramik-DIP-Gehäuse für hochzuverlässige Elektronik
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Aluminum Nitride Ceramic Heater | High Thermal Conductivity AlN Heating Plates for Semiconductor & Industrial Applications
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Ceramic Quad Flat Package (CQFP) | Hermetic High-Pin-Count Ceramic IC Packaging Solutions
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Yttriumoxid (Y₂O₃) Keramikring | Plasmaresistente Hochreine Keramikringe für Halbleiterausrüstung
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