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Zirkonoxid-Keramik-Mittelstab für 3C-Kühlkörper | Komponenten mit hoher thermischer Stabilität
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Spezifikationsnummer:SN001Al2O3002
Produkteinführung

Zirkonkeramik-Mittelstab für 3C-Kühlkörper | Komponenten mit hoher thermischer Stabilität

Hochpräzise Zirkonkeramik-Mittelstäbe für 3C-Kühlkörperanwendungen. Hervorragende thermische Stabilität, mechanische Festigkeit und elektrische Isolierung. Ideal für Elektronikkühlsysteme.



  • Hauptkeyword: Zirkonkeramik-Mittelstab

  • sekundäre Schlüsselwörter:

    • Keramikstab für Kühlkörper

    • Zirkonoxidkeramik für die Kühlung von Elektronik

    • 3C-Keramikkomponenten

    • hochfeste Keramikstange

    • isolierende Keramikstange für Elektronik



Produktübersicht

Die Zirkonkeramik-Mittelstab für 3C-Kühlkörper ist ein hochleistungsfähiges Strukturkomponente, das für thermisches Management in Unterhaltungselektronik entwickelt wurde. Hergestellt aus fortschrittlichem Zirkoniumdioxid (ZrO₂), bietet es außergewöhnliche mechanische Festigkeit, thermische Stabilität und elektrische Isolation, was es ideal für kompakte und hocheffiziente Wärmeableitungslösungen macht.


Hauptmerkmale

1. Hohe mechanische Festigkeit und Zähigkeit
Zirkonoxidkeramiken bieten eine überlegene Bruchzähigkeit im Vergleich zu anderen keramischen Materialien und gewährleisten die Haltbarkeit in kompakten elektronischen Baugruppen.

2. Ausgezeichnete thermische Stabilität
Hält die strukturelle Integrität unter kontinuierlichem thermischen Zyklisieren in elektronischen Kühlsystemen.

3. Elektrische Isolierung
Verhindert elektrische Störungen und eignet sich daher für empfindliche elektronische Geräte.

4. Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit
Gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit auch in rauen Betriebsumgebungen.

5. Präzisionsbearbeitung
Hohe Maßgenauigkeit für nahtlose Integration in Kühlkörperbaugruppen.


Anwendungen

  • 3C-Kühlkörper (Smartphones, Tablets, Laptops)

  • Elektronische Kühlmodule

  • LED-Wärmeableitungssysteme

  • Präzisions-Elektronikbaugruppen


Technische Vorteile

  • Hohe Dichte und glatte Oberflächenbeschaffenheit

  • Nicht leitend und nicht magnetisch

  • Beständig gegen thermischen Schock

  • Geeignet für miniaturisierte elektronische Designs


Anpassungsoptionen

Wir bieten maßgeschneiderte Zirkonoxidkeramikkörper basierend auf Ihrer Anwendung an:

  • Durchmesser und Länge

  • Oberflächenbearbeitung (Polieren, Schleifen)

  • Strenge Toleranzkontrolle

  • Integration mit Metall- oder Verbundwerkstoff-Kühlkörperstrukturen

Lokalisierter Titel (US)

Zirkonkeramik-Mittelstab für 3C-Kühlkörperanwendungen | USA-Lieferant

Lokalisierter Inhaltsausschnitt

Wir liefern präzise Zirkonoxid-Keramik-Mittelstäbe für 3C-Elektronikhersteller in den gesamten Vereinigten Staaten. Unsere Komponenten sind für zuverlässige Leistung in fortschrittlichen Kühlkörper- und Wärmemanagementsystemen konzipiert.

Schnelle Lieferung und maßgeschneiderte Ingenieurdienstleistungen sind für OEM-Kunden verfügbar.


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Materialeigenschaften Tabelle
Typ 
Einheit
Z‑100
Z‑200
ZM‑100
ZB‑100
Material
-ZrO₂‑Y₂O₃
ZrO₂‑Y₂O₃
ZrO₂‑MgO
ZrO₂‑Y₂O₃
Farbe
-
Weiß
Weiß
Weiß
Gelb
Dichte
g/cm³
6
6,03
6,04
5,7
Biegefestigkeit
MPa
900
950
1100
450
Druckfestigkeit
MPa
2100
2200
2300
1600
Elastizitätsmodule
GPa
200
210
220
210
Bruchzähigkeit
MPa·m^½
9
-
9
5.5
Poissonzahl

0.3
0.3
0,3
0,3
Härte
HRA
89
90
90
88
Vickers-Härte
HV1
1250
1450
1450
1240
Thermische Ausdehnung
10⁻⁶K⁻¹
10
10
10
10
Wärmeleitfähigkeit
W/m·K
3
3
3
3
Thermischer Schock
ΔT·℃
400
400
400
-
Max. Einsatztemperatur (oxidierend)

1000
1000
1000
850
Max. Einsatztemperatur (reduzierend)
°C
1000
1000
1000
850
Volumenwiderstand (20℃)
Ω·cm
10¹³
10¹²
10¹²
5×10¹³
Dielektrische Festigkeit
kV/mm
19
15
17
19
Dielektrizitätskonstante (1 MHz)
-28
30
30
27
Dielektrischer Verlust (tanδ)
1MHz
2×10⁻³
2×10⁻³
2×10⁻³
2×10⁻³

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