Placas Delgadas de Nitruro de Aluminio de Gran Diámetro | Mecanizado de Precisión de Cerámica AlN y Sustratos
Placas Delgadas de Nitruro de Aluminio de Gran Diámetro | Mecanizado de Precisión de Cerámica AlN y Sustratos
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Placas Delgadas de Nitruro de Aluminio de Gran Diámetro | Mecanizado de Precisión de Cerámica AlN y Sustratos
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Detalles esenciales
Envío:快递
número de especificación:SN001Al2O3046
Introducción del producto

Placas delgadas de nitruro de aluminio de gran diámetro | Mecanizado de precisión de cerámica AlN y sustratos


🔹 Meta Descripción

Mecanizado de precisión de placas delgadas de nitruro de aluminio (AlN) de gran diámetro. Alta conductividad térmica, excelente aislamiento y planitud superior para aplicaciones semiconductoras y electrónicas.


🔹 Palabras clave principales

  • Placa delgada de nitruro de aluminio

  • placa cerámica de AlN de gran diámetro

  • Mecanizado de sustratos de AlN

  • placa cerámica de alta conductividad térmica

  • Lámina delgada de cerámica de precisión

  • oblea de nitruro de aluminio semiconductor


🔹 Contenido de la página del producto

Descripción del Producto

Las placas delgadas de nitruro de aluminio (AlN) de gran diámetro son componentes cerámicos avanzados diseñados para la gestión térmica de alto rendimiento y aplicaciones electrónicas. Con capacidades en la formación de gran tamaño y mecanizado de precisión ultra-fino, estas placas ofrecen una excelente conductividad térmica, aislamiento eléctrico y alta planitud, lo que las hace ideales para entornos de semiconductores y electrónica de alta potencia.


Características clave

1. Capacidad de procesamiento de gran diámetro
Soporta la fabricación de placas cerámicas de tamaño de oblea y sobredimensionadas.

2. Control de Grosor Ultra-Fino
Logra perfiles delgados manteniendo la integridad estructural.

3. Alta conductividad térmica
Disipación de calor eficiente para electrónica de potencia y sistemas de gestión térmica.

4. Excelente aislamiento eléctrico
Garantiza un funcionamiento seguro en aplicaciones electrónicas y de semiconductores.

5. Alta planitud y paralelismo
Crítico para el ensamblaje de precisión y contacto térmico uniforme.


Aplicaciones

  • Sustratos semiconductores y piezas de equipos

  • Disipadores de calor para electrónica de potencia

  • Empaquetado electrónico y módulos

  • Sistemas de procesamiento al vacío y plasma

  • Ensamblajes industriales de precisión


Ventajas Técnicas

  • Eficiencia superior de transferencia de calor

  • Baja expansión térmica para estabilidad dimensional

  • Alta fiabilidad en entornos de alta temperatura

  • Adecuado para fabricación en sala blanca


Opciones de personalización

  • Dimensiones exteriores y grosor (capacidad ultradelgada)

  • Especificaciones de planitud y paralelismo

  • Acabado y pulido de superficie

  • Agujeros pasantes, ranuras o mecanizado de patrones

  • Producción OEM basada en planos

Título localizado (EE. UU.)

Placas delgadas de nitruro de aluminio de gran diámetro | Proveedor de mecanizado de cerámica de precisión en EE. UU.

Fragmento de contenido localizado

Proporcionamos mecanizado de precisión de placas delgadas de nitruro de aluminio de gran diámetro para clientes en todo Estados Unidos. Nuestros componentes de AlN ofrecen alta conductividad térmica, aislamiento eléctrico y planitud superior para aplicaciones de semiconductores y electrónica.

Disponibles opciones de personalización OEM y soporte de ingeniería.


🔹 CTA

  • Solicitar presupuesto para placa AlN personalizada

  • Envía tus Dibujos Técnicos

  • Contacte a nuestro equipo de ingeniería


Características del material


CategoríaGrado AlN-HT170AlN-S170
化学组成AlN%%≥99.5≥99.5
Estructura química
Proceso de producción Hot PressingSinterización en atmósfera
Proceso de producción
密度g/cm3≥3.26g/cm3≥3.3g/cm3
Densidad
Conductividad térmica (temperatura ambiente)W/m.k≥170≥170
Conductividad térmica a 20℃
表面粗糙度um≤ 2≤ 2
 Superficie
Dureza LeebHL800750
Dureza
Resistencia a la flexiónMpa≥350≥350
Resistencia a la Flexión

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