Componentes de Superficie de Cerámica de Zirconia para Equipos de Empaquetado y Prueba de Semiconductores | ZrO₂ de Precisión
Componentes de Superficie de Cerámica de Zirconia para Equipos de Empaquetado y Prueba de Semiconductores | ZrO₂ de Precisión
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Componentes de Superficie de Cerámica de Zirconia para Equipos de Empaquetado y Prueba de Semiconductores | Piezas de ZrO₂ de Precisión
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número de especificación:SN001Al2O3037
Introducción del producto

Componentes de superficie de cerámica de zirconia para equipos de empaquetado y prueba de semiconductores | Piezas de ZrO₂ de precisión


Componentes de superficie de cerámica de zirconia de alta pureza para equipos de ensamblaje y prueba de semiconductores. Excelente resistencia al desgaste, baja generación de partículas y alta estabilidad dimensional para entornos de sala limpia.


  • componentes semiconductores de cerámica de circonio

  • piezas cerámicas para equipos de semiconductores

  • componentes de equipos de prueba de encapsulado de ZrO2

  • piezas de superficie de cerámica de baja partícula

  • componentes cerámicos de sala limpia para semiconductores

  • piezas cerámicas resistentes al desgaste para semiconductores


Descripción general del producto

Los componentes cerámicos de circonio para equipos de empaquetado y prueba de semiconductores están diseñados para cumplir con los estrictos requisitos de los entornos de sala limpia. Fabricadas con circonio de alto rendimiento (ZrO₂), estas piezas ofrecen una excelente resistencia al desgaste, baja generación de partículas y una estabilidad dimensional superior, lo que las hace ideales para procesos de ensamblaje y prueba de semiconductores de alta precisión.


Características clave

1. Baja generación de partículas
Minimiza el riesgo de contaminación en operaciones de sala limpia para semiconductores.

2. Excelente resistencia al desgaste
Mantiene la integridad de la superficie bajo contacto repetido y estrés mecánico.

3. Alta Estabilidad Dimensional
Garantiza precisión y repetibilidad en equipos de semiconductores.

4. Resistencia Química
Compatible con agentes de limpieza y productos químicos de proceso.

5. No metálico y no contaminante
Ideal para entornos sensibles de fabricación de semiconductores.


Aplicaciones

  • Equipos de empaquetado y prueba de semiconductores

  • Sistemas de manipulación y posicionamiento de obleas

  • componentes de contacto superficial en máquinas de ensamblaje

  • Accesorios de precisión y piezas de soporte

  • Sistemas de automatización de salas limpias


Ventajas Técnicas

  • Menor riesgo de defectos debido a baja contaminación

  • Larga vida útil bajo operación de alto ciclo

  • Rendimiento estable en condiciones de sala limpia

  • Adecuado para procesos semiconductores de alta precisión


Opciones de Personalización

  • Geometría de superficie y diseño de contacto

  • Control de rugosidad superficial (Ra para reducción de partículas)

  • Tolerancias dimensionales para equipos de precisión

  • Integración con ensamblajes de metal o polímero

  • Producción OEM basada en planos


Título localizado (EE. UU.)

Componentes de Cerámica de Zirconio para Equipos de Empaquetado y Prueba de Semiconductores | Proveedor de Piezas para Salas Limpias en EE. UU.

Fragmento de contenido localizado

Suministramos componentes cerámicos de precisión de zirconia para equipos de encapsulado y prueba de semiconductores en todos los Estados Unidos. Nuestras piezas están diseñadas para baja generación de partículas, alta resistencia al desgaste y rendimiento estable en entornos de sala limpia.

Personalización OEM y soporte de ingeniería disponibles.


🔹 CTA

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Tabla de características del material

Tipo
Unidad
A-100
A‑200
A‑300
AZ‑100
Material
-Al₂O₃ 97%
Al₂O₃ 99.5%
Al₂O₃ 99.7%
Al₂O₃‑ZrO₂
Color
-
Marfil blancoBlanco
Blanco Marfil
Blanco
Densidad
g/cm³
3.75
3.9
3.92
4.2
Resistencia a la flexión
MPa
280
320
370
480
Resistencia a la Compresión
MPa
2250
2300
2450
2700
Módulo de elasticidad
GPa
330
370
380
350
Tenacidad a la fractura
MPa·m^½
3
4
4.5
5.5
Coeficiente de Poisson

0.23
0.22
0.22
0.24
Dureza
HRA
90
91
91
91
Dureza Vickers
HV1
1450
1550
1600
1600
Expansión Térmica
10⁻⁶K⁻¹
7.1
6.8
6.8
9.2
Conductividad Térmica
W/m·K
25
32
32
8
Choque térmico
ΔT·℃
200
220
220
470
Temp. Máx. de Uso (Oxidante)

1200
1400
1650
1000
Temp. Máx. de Uso (Reductora)

1200
1400
1700
1000
Resistividad volumétrica (20℃)
Ω·cm
10¹⁴
10¹⁵
10¹⁵
10¹⁴
Rigidez Dieléctrica
kV/mm
16
20
22
16.5
Constante dieléctrica (1MHz)
-11.5111011
Pérdida dieléctrica (tanδ)
1MHz
3×10⁻³
1×10⁻³
1×10⁻³
2×10⁻²

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