Componentes de superficie de cerámica de zirconia para equipos de empaquetado y prueba de semiconductores | Piezas de ZrO₂ de precisión
Componentes de superficie de cerámica de zirconia de alta pureza para equipos de ensamblaje y prueba de semiconductores. Excelente resistencia al desgaste, baja generación de partículas y alta estabilidad dimensional para entornos de sala limpia.
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Descripción general del producto
Los componentes cerámicos de circonio para equipos de empaquetado y prueba de semiconductores están diseñados para cumplir con los estrictos requisitos de los entornos de sala limpia. Fabricadas con circonio de alto rendimiento (ZrO₂), estas piezas ofrecen una excelente resistencia al desgaste, baja generación de partículas y una estabilidad dimensional superior, lo que las hace ideales para procesos de ensamblaje y prueba de semiconductores de alta precisión.
Características clave
1. Baja generación de partículas
Minimiza el riesgo de contaminación en operaciones de sala limpia para semiconductores.
2. Excelente resistencia al desgaste
Mantiene la integridad de la superficie bajo contacto repetido y estrés mecánico.
3. Alta Estabilidad Dimensional
Garantiza precisión y repetibilidad en equipos de semiconductores.
4. Resistencia Química
Compatible con agentes de limpieza y productos químicos de proceso.
5. No metálico y no contaminante
Ideal para entornos sensibles de fabricación de semiconductores.
Aplicaciones
Equipos de empaquetado y prueba de semiconductores
Sistemas de manipulación y posicionamiento de obleas
componentes de contacto superficial en máquinas de ensamblaje
Accesorios de precisión y piezas de soporte
Sistemas de automatización de salas limpias
Ventajas Técnicas
Menor riesgo de defectos debido a baja contaminación
Larga vida útil bajo operación de alto ciclo
Rendimiento estable en condiciones de sala limpia
Adecuado para procesos semiconductores de alta precisión
Opciones de Personalización
Geometría de superficie y diseño de contacto
Control de rugosidad superficial (Ra para reducción de partículas)
Tolerancias dimensionales para equipos de precisión
Integración con ensamblajes de metal o polímero
Producción OEM basada en planos
Título localizado (EE. UU.)
Componentes de Cerámica de Zirconio para Equipos de Empaquetado y Prueba de Semiconductores | Proveedor de Piezas para Salas Limpias en EE. UU.
Fragmento de contenido localizado
Suministramos componentes cerámicos de precisión de zirconia para equipos de encapsulado y prueba de semiconductores en todos los Estados Unidos. Nuestras piezas están diseñadas para baja generación de partículas, alta resistencia al desgaste y rendimiento estable en entornos de sala limpia.
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| Tipo | Unidad | A-100 | A‑200 | A‑300 | AZ‑100 |
| Material | - | Al₂O₃ 97% | Al₂O₃ 99.5% | Al₂O₃ 99.7% | Al₂O₃‑ZrO₂ |
| Color | - | Marfil blanco | Blanco | Blanco Marfil | Blanco |
| Densidad | g/cm³ | 3.75 | 3.9 | 3.92 | 4.2 |
| Resistencia a la flexión | MPa | 280 | 320 | 370 | 480 |
| Resistencia a la Compresión | MPa | 2250 | 2300 | 2450 | 2700 |
| Módulo de elasticidad | GPa | 330 | 370 | 380 | 350 |
| Tenacidad a la fractura | MPa·m^½ | 3 | 4 | 4.5 | 5.5 |
| Coeficiente de Poisson | — | 0.23 | 0.22 | 0.22 | 0.24 |
| Dureza | HRA | 90 | 91 | 91 | 91 |
| Dureza Vickers | HV1 | 1450 | 1550 | 1600 | 1600 |
| Expansión Térmica | 10⁻⁶K⁻¹ | 7.1 | 6.8 | 6.8 | 9.2 |
| Conductividad Térmica | W/m·K | 25 | 32 | 32 | 8 |
| Choque térmico | ΔT·℃ | 200 | 220 | 220 | 470 |
| Temp. Máx. de Uso (Oxidante) | ℃ | 1200 | 1400 | 1650 | 1000 |
| Temp. Máx. de Uso (Reductora) | ℃ | 1200 | 1400 | 1700 | 1000 |
| Resistividad volumétrica (20℃) | Ω·cm | 10¹⁴ | 10¹⁵ | 10¹⁵ | 10¹⁴ |
| Rigidez Dieléctrica | kV/mm | 16 | 20 | 22 | 16.5 |
| Constante dieléctrica (1MHz) | - | 11.5 | 11 | 10 | 11 |
| Pérdida dieléctrica (tanδ) | 1MHz | 3×10⁻³ | 1×10⁻³ | 1×10⁻³ | 2×10⁻² |
