Bras de manipulation de plaquettes en céramique d'alumine de haute pureté conçu pour la fabrication de semi-conducteurs. Excellente stabilité thermique, résistance à l'usure et transfert de plaquettes sans contamination. Solutions personnalisées disponibles.
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Aperçu du produit
Le Bras de manipulation de wafers en céramique d'alumine est un composant haute performance conçu pour le transfert de plaquettes de précision dans les environnements de fabrication de semi-conducteurs. Fabriqué à partir d'alumine de haute pureté (Al₂O₃), il offre une résistance mécanique exceptionnelle, une stabilité thermique et une génération de particules ultra-faible, garantissant une manipulation sans contamination des plaquettes délicates.
Caractéristiques principales
1. Matériau de haute pureté (≥ 99 % Al₂O₃)
Assure une excellente résistance chimique et empêche la contamination lors des processus de manipulation de plaquettes.
2. Résistance à l'usure supérieure
Prolonge la durée de vie même en fonctionnement automatisé continu.
3. Excellente stabilité thermique
Maintient l'intégrité structurelle dans les environnements de traitement à haute température.
4. Génération de particules ultra-faible
Idéal pour les applications en salle blanche dans les usines de semi-conducteurs.
5. Usinage de précision
Tolérances serrées et finition de surface lisse pour un transfert de wafer sûr et précis.
Applications
Systèmes de manipulation de plaquettes semi-conductrices
Robots de transfert de wafers
Équipement de traitement sous vide
Systèmes d'automatisation de salle blanche
Avantages techniques
Matériau non métallique, non magnétique
Haute rigidité diélectrique
Résistance à la corrosion dans des environnements agressifs
Compatible avec les environnements sous vide et plasma
Options de personnalisation
Nous fournissons des solutions personnalisées basées sur vos exigences spécifiques :
Dimensions et géométrie
Finition de surface (polissage, revêtement)
Interfaces de montage
Intégration avec des systèmes robotiques
Titre localisé (US)
Fournisseur de bras de manipulation de wafers en céramique d'alumine aux États-Unis | Composants de précision pour semi-conducteurs
Extrait de contenu localisé
Nous fournissons des bras de manipulation de plaquettes en céramique d'alumine de haute qualité aux fabricants de semi-conducteurs à travers les États-Unis, y compris la Californie, le Texas et l'Arizona. Nos produits répondent aux exigences strictes des usines de semi-conducteurs avancées, garantissant fiabilité, précision et performance à long terme.
Expédition internationale rapide et support technique disponibles pour les clients américains.
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| Type | Unité | A‑100 | A‑200 | A‑300 | AZ‑100 |
| Matériau | - | Al₂O₃ 97% | Al₂O₃ 99,5 % | Al₂O₃ 99.7% | Al₂O₃‑ZrO₂ |
| Couleur | - | Ivoire blanc | Blanc | Blanc ivoire | Blanc |
| Densité | g/cm³ | 3.75 | 3.9 | 3.92 | 4.2 |
| Résistance à la flexion | MPa | 280 | 320 | 370 | 480 |
| Résistance à la compression | MPa | 2250 | 2300 | 2450 | 2700 |
| Modules d'élasticité | GPa | 330 | 370 | 380 | 350 |
| Tenacité à la rupture | MPa·m^½ | 3 | 4 | 4.5 | 5.5 |
| Coefficient de Poisson | — | 0.23 | 0.22 | 0.22 | 0.24 |
| Dureté | HRA | 90 | 91 | 91 | 91 |
| Dureté Vickers | HV1 | 1450 | 1550 | 1600 | 1600 |
| Dilatation thermique | 10⁻⁶K⁻¹ | 7.1 | 6.8 | 6.8 | 9.2 |
| Conductivité thermique | W/m·K | 25 | 32 | 32 | 8 |
| Choc thermique | ΔT·℃ | 200 | 220 | 220 | 470 |
| Temp. Max. Utilisation (Oxydant) | ℃ | 1200 | 1400 | 1650 | 1000 |
| Temp. Max. Utilisation (Réduction) | °C | 1200 | 1400 | 1700 | 1000 |
| Résistivité volumique (20℃) | Ω·cm | 10¹⁴ | 10¹⁵ | 10¹⁵ | 10¹⁴ |
| Rigidité diélectrique | kV/mm | 16 | 20 | 22 | 16.5 |
| Constante diélectrique (1MHz) | - | 11.5 | 11 | 10 | 11 |
| Perte diélectrique (tanδ) | 1MHz | 3×10⁻³ | 1×10⁻³ | 1×10⁻³ | 2×10⁻² |