Bague de couverture/Bague de couverture en nitrure d'aluminium | Bague de compression AlN à haute conductivité thermique pour semi-conducteurs
Bague de couverture/Bague de couverture en nitrure d'aluminium | Bague de compression AlN à haute conductivité thermique pour semi-conducteurs
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Bague de couverture en nitrure d'aluminium | Bague de compression AlN à haute conductivité thermique pour équipement de semi-conducteurs
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numéro de spécification:SN0010048
Introduction du produit

Bague de couverture en nitrure d'aluminium | Bague de compression AlN à haute conductivité thermique pour équipement de semi-conducteurs


Bagues de couverture en nitrure d'aluminium (AlN) avec une conductivité thermique et une isolation électrique élevées. Idéal pour les équipements de semi-conducteurs, les systèmes plasma et les environnements à haute température.


  • anneau de couverture en nitrure d'aluminium

  • Bague de compression en AlN

  • Bague de couverture en céramique pour semi-conducteurs

  • anneau en céramique à haute conductivité thermique

  • Bague isolante en céramique AlN

  • Bague en céramique pour équipement plasma


Aperçu du produit

La bague de couverture en nitrure d'aluminium (AlN), également connue sous le nom de bague de compression, est un composant céramique haute performance conçu pour les équipements de traitement des semi-conducteurs et des plasmas. Grâce à son excellente conductivité thermique et à son isolation électrique, les bagues en AlN sont largement utilisées pour protéger, positionner et stabiliser les composants dans des environnements à haute température et en salle blanche.


Caractéristiques principales

1. Haute conductivité thermique
Une dissipation thermique efficace aide à maintenir la stabilité thermique dans les processus de semi-conducteurs.

2. Excellente isolation électrique
Assure un fonctionnement sûr dans les environnements électriquement sensibles.

3. Résistance aux hautes températures
Convient aux conditions de traitement sous plasma et à haute température.

4. Stabilité dimensionnelle
Maintient sa forme et sa précision lors des cycles thermiques.

5. Faible génération de particules
Idéal pour les applications en salle blanche et sensibles à la contamination.


Applications

  • Équipement de traitement des semi-conducteurs

  • Systèmes de gravure et de dépôt plasma

  • Composants de manipulation de plaquettes et de chambres

  • Systèmes sous vide et à haute température

  • Équipement industriel de précision


Avantages techniques

  • Gestion thermique améliorée dans l'équipement

  • Risque de contamination réduit dans les environnements de salle blanche

  • Longue durée de vie dans des conditions d'exploitation difficiles

  • Compatible avec les procédés de semi-conducteurs avancés


Options de personnalisation

  • Diamètre extérieur et intérieur

  • Conception de l'épaisseur et du profil

  • Planéité et finition de surface

  • Usinage de fentes, de trous ou de caractéristiques spéciales

  • Production OEM basée sur des dessins


Titre localisé (US)

Bagues de couverture en nitrure d'aluminium pour équipements de semi-conducteurs | Fournisseur de céramique à haute conductivité thermique aux États-Unis

Extrait de contenu localisé

Nous fournissons des bagues de couverture en nitrure d'aluminium haute performance à des clients aux États-Unis pour des applications de traitement de semi-conducteurs et de plasma. Nos bagues AlN offrent une excellente gestion thermique, une isolation électrique et une durabilité dans des environnements exigeants.

Personnalisation OEM et support d'ingénierie disponibles.


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Caractéristiques du matériau


品类Grade AlN-HT170AlN-S170
Composition chimique% AlN%≥99.5≥99.5
Structure chimique
生产工艺 Pressage à chaudSinterisation sous atmosphère
Processus de production
Densitég/cm3≥3,26 g/cm3≥3,3 g/cm3
Densité
Conductivité thermique (température ambiante)W/m.k≥170≥170
Conductivité thermique à 20℃
Rugosité de surfaceµm≤ 2≤ 2
Planéité de surface
Dureté LeebHL800750
Dureté
Résistance à la flexionMPa≥350≥350
Résistance à la flexion

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