Grandes Plaques Minces en Nitrure d'Aluminium de Grand Diamètre | Usinage de Précision de Céramique AlN & Substrats
Grandes Plaques Minces en Nitrure d'Aluminium de Grand Diamètre | Usinage de Précision de Céramique AlN & Substrats
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Grandes plaques minces en nitrure d'aluminium de grand diamètre | Usinage de précision et substrats en céramique AlN
Personnalisation:
Disponible
Conditions de Paiement:
LC, T/T
OEM/ODM:
disponible
Détails du produit
Pièces jointes
FAQ
Détails essentiels
Expédition:快递
numéro de spécification:SN001Al2O3046
Introduction du produit

Plaques minces en nitrure d'aluminium grand diamètre | Usinage de précision de céramique AlN et substrats


🔹 Méta-description

Usinage de précision de fines plaques d'arséniure d'aluminium (AlN) de grand diamètre. Haute conductivité thermique, excellente isolation et planéité supérieure pour les applications semi-conductrices et électroniques.


🔹 Mots-clés principaux

  • Fine plaque d'arséniure d'aluminium

  • Plaque céramique AlN de grand diamètre

  • Usinage de substrat AlN

  • plaque céramique à haute conductivité thermique

  • Fine feuille céramique de précision

  • Plaque de wafer en nitrure d'aluminium (AlN) semi-conducteur


🔹 Contenu de la page produit

Aperçu du produit

Les plaques minces en nitrure d'aluminium (AlN) de grand diamètre sont des composants céramiques avancés conçus pour la gestion thermique haute performance et les applications électroniques. Grâce à leurs capacités de formage de grande taille et d'usinage de précision ultra-mince, ces plaques offrent une excellente conductivité thermique, une isolation électrique et une planéité élevée, ce qui les rend idéales pour les environnements de semi-conducteurs et d'électronique de puissance.


Caractéristiques clés

1. Capacité de traitement de grand diamètre
Prend en charge la fabrication de plaques céramiques à l'échelle des plaquettes et de grande taille.

2. Contrôle de l'épaisseur ultra-mince
Permet des profils minces tout en maintenant l'intégrité structurelle.

3. Haute conductivité thermique
Dissipation thermique efficace pour l'électronique de puissance et les systèmes de gestion thermique.

4. Excellente isolation électrique
Assure un fonctionnement sûr dans les applications électroniques et semi-conductrices.

5. Haute planéité et parallélisme
Crucial pour l'assemblage de précision et le contact thermique uniforme.


Applications

  • Substrats semi-conducteurs et pièces d'équipement

  • Dissipateurs thermiques pour l'électronique de puissance

  • Emballage électronique et modules

  • Systèmes de traitement sous vide et plasma

  • Assemblages industriels de précision


Avantages techniques

  • Efficacité de transfert de chaleur supérieure

  • Faible dilatation thermique pour une stabilité dimensionnelle

  • Haute fiabilité dans les environnements à haute température

  • Convient à la fabrication en salle blanche


Options de personnalisation

  • Dimensions extérieures et épaisseur (capacité ultra-mince)

  • Spécifications de planéité et de parallélisme

  • Finition et polissage de surface

  • Trous traversants, fentes ou usinage de motifs

  • Production OEM basée sur des dessins

Titre localisé (US)

Plaques minces en nitrure d'aluminium de grand diamètre | Fournisseur d'usinage de céramique de précision aux États-Unis

Extrait de contenu localisé

Nous fournissons des usinages de précision de plaques minces en nitrure d'aluminium de grand diamètre pour des clients aux États-Unis. Nos composants en AlN offrent une conductivité thermique élevée, une isolation électrique et une planéité supérieure pour les applications semi-conductrices et électroniques.

Personnalisation OEM et support d'ingénierie disponibles.


🔹 CTA

  • Demander un devis pour une plaque AlN personnalisée

  • Soumettez vos dessins techniques

  • Contactez notre équipe d'ingénierie


Caractéristiques du matériau


CatégorieQualité AlN-HT170AlN-S170
Composition chimique% AlN%≥99.5≥99.5
Structure chimique
Procédé de fabrication Pressage à chaudFrittage sous atmosphère
Processus de production
Densitég/cm³3≥3,26 g/cm³3≥3,3 g/cm³3
Densité
Conductivité thermique (température ambiante)W/m.K≥170≥170
Conductivité thermique à 20℃
Rugosité de surfaceµm≤ 2≤ 2
Planéité de surface
Dureté LeebHL800750
Dureté
Résistance à la flexionMpa≥350≥350
Résistance à la flexion

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