アルミナイトライドカバーリング | 半導体装置用高熱伝導率AlN圧縮リング
高熱伝導率と電気絶縁性を持つアルミニウムナイトライド(AlN)カバーリング。半導体装置、プラズマシステム、高温環境に最適。
窒化アルミニウム製カバーリング
AlN圧縮リング
セラミックカバーリング半導体
高熱伝導性セラミックリング
絶縁セラミックリング AlN
プラズマ装置セラミックリング
製品概要
コンプレッションリングとも呼ばれる窒化アルミニウム(AlN)製カバーリングは、半導体およびプラズマ処理装置向けに設計された高性能セラミック部品です。優れた熱伝導率と電気絶縁性を備えたAlNリングは、高温およびクリーンルーム環境下で部品を保護、位置決め、安定させるために広く使用されています。
主な特徴
1. 高い熱伝導率
効率的な放熱により、半導体プロセスにおける熱安定性の維持に役立ちます。
2. 優れた電気絶縁性
電気的に敏感な環境での安全な操作を保証します。
3. 高温耐性
プラズマおよび高温処理条件に適しています。
4. 寸法安定性
熱サイクル下でも形状と精度を維持します。
5. 低パーティクル発生
クリーンルームおよび汚染に敏感なアプリケーションに最適です。
用途
半導体処理装置
プラズマエッチングおよび堆積システム
ウェーハハンドリングおよびチャンバーコンポーネント
真空および高温システム
精密産業機器
技術的利点
装置の熱管理の改善
クリーンルーム環境における汚染リスクの低減
過酷な運転条件下での長寿命
高度な半導体プロセスに対応
カスタマイズオプション
外径および内径
厚みとプロファイル設計
平坦性と表面仕上げ
スロット、穴、または特殊機能の加工
図面に基づくOEM生産
ローカライズタイトル (米国)
半導体装置用窒化アルミニウム製カバーリング | 米国の高熱伝導性セラミックサプライヤー
ローカライズされたコンテンツスニペット
当社は、半導体およびプラズマ処理用途向けに、米国全土のお客様に高性能窒化アルミニウム製カバーリングを供給しています。当社のAlNリングは、要求の厳しい環境において優れた熱管理、電気絶縁性、耐久性を提供します。
OEMカスタマイズおよびエンジニアリングサポートをご利用いただけます。
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| 品类グレード | AlN-HT170 | AlN-S170 | |
| 化学組成AlN% | % | ≥99.5 | ≥99.5 |
| 化学構造 | |||
| 生产工艺 | ホットプレス | 雰囲気焼結 | |
| 生産プロセス | |||
| 密度 | g/cm3 | ≥3.26g/cm3 | ≥3.3g/cm3 |
| 密度 | |||
| 熱伝導率(常温) | W/m.k | ≥170 | ≥170 |
| 20℃における熱伝導率 | |||
| 表面粗糙度 | um | ≤ 2 | ≤ 2 |
| 表面性 | |||
| 里氏硬度 | HL | 800 | 750 |
| 硬度 | |||
| 抗弯強度 | Mpa | ≥350 | ≥350 |
| 曲げ強度 |
