大口径窒化アルミニウム薄板 | 精密AlNセラミック加工&基板
🔹 メタディスクリプション
大口径窒化アルミニウム(AlN)薄板の精密加工。半導体および電子用途向けに、高い熱伝導率、優れた絶縁性、および優れた平面度を実現。
🔹 コアキーワード
窒化アルミニウム薄板
大口径AlNセラミックプレート
AlN substrate machining
高熱伝導セラミックプレート
精密セラミック薄板
半導体AlNウェーハプレート
🔹 製品ページコンテンツ
Product Overview
Large diameter aluminum nitride (AlN) thin plates are advanced ceramic components engineered for high-performance thermal management and electronic applications. With capabilities in large-size forming and ultra-thin precision machining, these plates deliver excellent thermal conductivity, electrical insulation, and high flatness, making them ideal for semiconductor and high-power electronics environments.
主な特徴
1. 大口径加工能力
Supports wafer-scale and oversized ceramic plate manufacturing.
2. Ultra-Thin Thickness Control
構造的完全性を維持しながら、薄型化を実現します。
3. 高熱伝導率
パワーエレクトロニクスおよび熱管理システム向けの効率的な放熱。
4. 優れた電気絶縁性
電子および半導体用途での安全な動作を保証します。
5. 高い平面度と平行度
Critical for precision assembly and uniform thermal contact.
Applications
半導体基板および装置部品
パワーエレクトロニクス用ヒートスプレッダー
電子パッケージングおよびモジュール
Vacuum and plasma processing systems
精密工業用アセンブリ
技術的利点
優れた熱伝達効率
寸法安定性のための低い熱膨張
High reliability in high-temperature environments
クリーンルーム製造に適しています
カスタマイズオプション
外形寸法および厚さ(超薄型対応)
平面度および平行度仕様
Surface finishing and polishing
スルーホール、スロット、またはパターン加工
図面に基づくOEM生産
ローカライズタイトル (US)
大口径窒化アルミニウム薄板 | 米国の精密セラミック加工サプライヤー
ローカライズされたコンテンツスニペット
米国全土のお客様に、大口径窒化アルミニウム薄板の精密加工を提供しています。当社のAlNコンポーネントは、半導体および電子用途向けに、高い熱伝導率、電気絶縁性、および優れた平面度を実現します。
OEMカスタマイズおよびエンジニアリングサポートをご利用いただけます。
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エンジニアリングチームにお問い合わせください
| 品目グレード | AlN-HT170 | AlN-S170 | |
| 化学组成AlN% | % | ≥99.5 | ≥99.5 |
| 化学構造 | |||
| 製造プロセス | Hot Pressing | 雰囲気焼結 | |
| 製造プロセス | |||
| 密度 | g/cm3 | ≥3.26g/cm3 | ≥3.3g/cm3 |
| 密度 | |||
| 熱伝導率(常温) | W/m.k | ≥170 | ≥170 |
| 20℃における熱伝導率 | |||
| 表面粗糙度 | um | ≤ 2 | ≤ 2 |
| Surfaceness | |||
| 里氏硬度 | HL | 800 | 750 |
| 硬度 | |||
| 曲げ強度 | Mpa | ≥350 | ≥350 |
| Flexural Strength |

