大口径窒化アルミニウム薄板 | 高精度AlNセラミック加工・基板
大口径窒化アルミニウム薄板 | 高精度AlNセラミック加工・基板
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大口径窒化アルミニウム薄板 | 精密AlNセラミック加工・基板
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配送方法:快递
規格番号:SN001Al2O3046
製品ディテール

大口径窒化アルミニウム薄板 | 精密AlNセラミック加工&基板


🔹 メタディスクリプション

大口径窒化アルミニウム(AlN)薄板の精密加工。半導体および電子用途向けに、高い熱伝導率、優れた絶縁性、および優れた平面度を実現。


🔹 コアキーワード

  • 窒化アルミニウム薄板

  • 大口径AlNセラミックプレート

  • AlN substrate machining

  • 高熱伝導セラミックプレート

  • 精密セラミック薄板

  • 半導体AlNウェーハプレート


🔹 製品ページコンテンツ

Product Overview

Large diameter aluminum nitride (AlN) thin plates are advanced ceramic components engineered for high-performance thermal management and electronic applications. With capabilities in large-size forming and ultra-thin precision machining, these plates deliver excellent thermal conductivity, electrical insulation, and high flatness, making them ideal for semiconductor and high-power electronics environments.


主な特徴

1. 大口径加工能力
Supports wafer-scale and oversized ceramic plate manufacturing.

2. Ultra-Thin Thickness Control
構造的完全性を維持しながら、薄型化を実現します。

3. 高熱伝導率
パワーエレクトロニクスおよび熱管理システム向けの効率的な放熱。

4. 優れた電気絶縁性
電子および半導体用途での安全な動作を保証します。

5. 高い平面度と平行度
Critical for precision assembly and uniform thermal contact.


Applications

  • 半導体基板および装置部品

  • パワーエレクトロニクス用ヒートスプレッダー

  • 電子パッケージングおよびモジュール

  • Vacuum and plasma processing systems

  • 精密工業用アセンブリ


技術的利点

  • 優れた熱伝達効率

  • 寸法安定性のための低い熱膨張

  • High reliability in high-temperature environments

  • クリーンルーム製造に適しています


カスタマイズオプション

  • 外形寸法および厚さ(超薄型対応)

  • 平面度および平行度仕様

  • Surface finishing and polishing

  • スルーホール、スロット、またはパターン加工

  • 図面に基づくOEM生産

ローカライズタイトル (US)

大口径窒化アルミニウム薄板 | 米国の精密セラミック加工サプライヤー

ローカライズされたコンテンツスニペット

米国全土のお客様に、大口径窒化アルミニウム薄板の精密加工を提供しています。当社のAlNコンポーネントは、半導体および電子用途向けに、高い熱伝導率、電気絶縁性、および優れた平面度を実現します。

OEMカスタマイズおよびエンジニアリングサポートをご利用いただけます。


🔹 CTA

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  • Submit Your Technical Drawings

  • エンジニアリングチームにお問い合わせください


材料特性


品目グレード AlN-HT170AlN-S170
化学组成AlN%%≥99.5≥99.5
化学構造
製造プロセス Hot Pressing雰囲気焼結
製造プロセス
密度g/cm3≥3.26g/cm3≥3.3g/cm3
密度
熱伝導率(常温)W/m.k≥170≥170
20℃における熱伝導率
表面粗糙度um≤ 2≤ 2
 Surfaceness
里氏硬度HL800750
硬度
曲げ強度Mpa≥350≥350
Flexural Strength

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