3Cヒートシンク用ジルコニアセラミックセンターロッド | 高熱安定性部品
3Cヒートシンク用途向けの高精度ジルコニアセラミックセンターロッド。優れた熱安定性、機械的強度、電気絶縁性を備えています。エレクトロニクス冷却システムに最適です。
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高強度セラミックロッド
エレクトロニクス用絶縁セラミックロッド
製品概要
、3Cヒートシンク用ジルコニアセラミックセンターロッドは、消費者電子機器の熱管理システム用に設計された高性能構造部品です。先進的なジルコニウム酸化物(ZrO₂)から製造されており、優れた機械的強度、熱安定性、電気絶縁性を提供し、コンパクトで高効率な熱放散ソリューションに最適です。
主な特徴
1. 高い機械的強度と靭性
ジルコニアセラミックスは、他のセラミックス材料と比較して優れた破壊靭性を持ち、コンパクトな電子アセンブリでの耐久性を保証します。
2. 優れた熱安定性
電子冷却システムにおける連続的な熱サイクル下で構造的完全性を維持します。
3. 電気絶縁性
電気的干渉を防ぎ、敏感な電子機器に適しています。
4. 耐食性・耐酸化性
過酷な動作環境でも長期的な信頼性を確保します。
5. 精密加工
ヒートシンクアセンブリへのシームレスな統合のための高い寸法精度。
用途
3Cヒートシンク(スマートフォン、タブレット、ラップトップ)
電子冷却モジュール
LED熱放散システム
精密電子アセンブリ
技術的利点
高密度で滑らかな表面仕上げ
非導電性および非磁性
熱衝撃に強い
小型電子機器設計に適しています
カスタマイズオプション
お客様の用途に基づいたカスタムジルコニアセラミックロッドを提供します。
直径と長さ
表面仕上げ(研磨、研削)
厳密な公差管理
金属または複合ヒートシンク構造との統合
ローカライズドタイトル (US)
3Cヒートシンク用途向けジルコニアセラミックセンターロッド | 米国サプライヤー
ローカライズされたコンテンツスニペット
米国全土の3C電子機器メーカー向けに、精密ジルコニアセラミックセンターロッドを供給しています。当社のコンポーネントは、高度なヒートシンクおよび熱管理システムで信頼性の高いパフォーマンスを発揮するように設計されています。
OEMクライアント向けに、迅速な納期とカスタムエンジニアリングサポートを提供します。
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| タイプ | 単位 | Z‑100 | Z‑200 | ZM‑100 | ZB‑100 |
| 材質 | - | ZrO₂‑Y₂O₃ | ZrO₂‑Y₂O₃ | ZrO₂‑MgO | ZrO₂‑Y₂O₃ |
| 色 | - | 白 | 白 | 白 | 黄 |
| 密度 | g/cm³ | 6 | 6.03 | 6.04 | 5.7 |
| 曲げ強度 | MPa | 900 | 950 | 1100 | 450 |
| 圧縮強度 | MPa | 2100 | 2200 | 2300 | 1600 |
| 弾性率 | GPa | 200 | 210 | 220 | 210 |
| 破壊靭性 | MPa·m^½ | 9 | - | 9 | 5.5 |
| ポアソン比 | — | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
| 硬度 | HRA | 89 | 90 | 90 | 88 |
| ビッカース硬さ | HV1 | 1250 | 1450 | 1450 | 1240 |
| 熱膨張 | 10⁻⁶K⁻¹ | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 熱伝導率 | W/m·K | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 熱衝撃 | ΔT·℃ | 400 | 400 | 400 | ー |
| 最高使用温度 (酸化雰囲気) | ℃ | 1000 | 1000 | 1000 | 850 |
| 最高使用温度 (還元雰囲気) | ℃ | 1000 | 1000 | 1000 | 850 |
| 体積抵抗率(20℃) | Ω·cm | 10¹³ | 10¹² | 10¹² | 5×10¹³ |
| 絶縁破壊強度 | kV/mm | 19 | 15 | 17 | 19 |
| 誘電率 (1MHz) | ー | 28 | 30 | 30 | 27 |
| 誘電正接 (tanδ) | 1MHz | 2×10⁻³ | 2×10⁻³ | 2×10⁻³ | 2×10⁻³ |

