anel de cobertura/Anel de Cobertura de Nitreto de Alumínio | Anel de Compressão AlN de Alta Condutividade Térmica para Semicondutores
anel de cobertura/Anel de Cobertura de Nitreto de Alumínio | Anel de Compressão AlN de Alta Condutividade Térmica para Semicondutores
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Anel de Cobertura de Nitreto de Alumínio | Anel de Compressão AlN de Alta Condutividade Térmica para Equipamentos Semicondutores
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número da especificação:SN0010048
Introdução do Produto

Anel de Cobertura de Nitreto de Alumínio | Anel de Compressão de AlN de Alta Condutividade Térmica para Equipamentos Semicondutores


Anéis de cobertura de nitreto de alumínio (AlN) com alta condutividade térmica e isolamento elétrico. Ideal para equipamentos semicondutores, sistemas de plasma e ambientes de alta temperatura.


  • anel de cobertura de nitreto de alumínio

  • Anel de compressão de AlN

  • anel de cobertura semicondutor cerâmico

  • anel cerâmico de alta condutividade térmica

  • anel cerâmico isolante AlN

  • anel cerâmico para equipamento de plasma


Visão Geral do Produto

O anel de cobertura de nitreto de alumínio (AlN), também conhecido como anel de compressão, é um componente cerâmico de alto desempenho projetado para equipamentos de processamento de semicondutores e plasma. Com excelente condutividade térmica e isolamento elétrico, os anéis de AlN são amplamente utilizados para proteger, posicionar e estabilizar componentes em ambientes de alta temperatura e salas limpas.


Principais Características

1. Alta Condutividade Térmica
A dissipação eficiente de calor ajuda a manter a estabilidade térmica em processos de semicondutores.

2. Excelente Isolamento Elétrico
Garante operação segura em ambientes eletricamente sensíveis.

3. Resistência a Altas Temperaturas
Adequado para condições de processamento em plasma e alta temperatura.

4. Estabilidade Dimensional
Mantém a forma e a precisão sob ciclos térmicos.

5. Baixa Geração de Partículas
Ideal para aplicações em sala limpa e sensíveis à contaminação.


Aplicações

  • Equipamento de processamento de semicondutores

  • Sistemas de gravação e deposição por plasma

  • Manuseio de wafers e componentes de câmara

  • Sistemas a vácuo e de alta temperatura

  • Equipamentos industriais de precisão


Vantagens Técnicas

  • Gerenciamento térmico aprimorado em equipamentos

  • Risco reduzido de contaminação em ambientes de sala limpa

  • Longa vida útil em condições operacionais adversas

  • Compatível com processos avançados de semicondutores


Opções de personalização

  • Diâmetro externo e interno

  • Design de espessura e perfil

  • Planicidade e acabamento superficial

  • Usinagem de ranhuras, furos ou recursos especiais

  • Produção OEM baseada em desenhos


Título Localizado (EUA)

Anéis de cobertura de nitreto de alumínio para equipamentos de semicondutores | Fornecedor de cerâmica de alta condutividade térmica nos EUA

Fragmento de Conteúdo Localizado

Fornecemos anéis de cobertura de nitreto de alumínio de alto desempenho para clientes em todos os Estados Unidos para aplicações de processamento de semicondutores e plasma. Nossos anéis AlN fornecem excelente gerenciamento térmico, isolamento elétrico e durabilidade em ambientes exigentes.

Personalização OEM e suporte de engenharia disponíveis.


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Características do Material


品类Grau AlN-HT170AlN-S170
Composição química% AlN%≥99.5≥99,5
Estrutura química
生产工艺 Prensagem a QuenteSinterização em Atmosfera
Processo de Produção
Densidadeg/cm3≥3,26g/cm3≥3,3g/cm3
Densidade
Condutividade térmica (temperatura ambiente)W/m.k≥170≥170
Condutividade térmica a 20℃
Rugosidade superficialum≤ 2≤ 2
Superficialidade
Dureza LeebHL800750
Dureza
Resistência à flexãoMpa≥350≥350
Resistência à Flexão

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