anel de cobertura/Anel de Cobertura de Nitreto de Alumínio | Anel de Compressão AlN de Alta Condutividade Térmica para Semicondutores
anel de cobertura/Anel de Cobertura de Nitreto de Alumínio | Anel de Compressão AlN de Alta Condutividade Térmica para Semicondutores
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Anel de Cobertura de Nitreto de Alumínio | Anel de Compressão AlN de Alta Condutividade Térmica para Equipamentos Semicondutores
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Disponível
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LC, T/T
OEM/ODM:
disponível
Detalhes do Produto
Anexos
FAQ
Detalhes essenciais
Envio:Entrega expressa
número da especificação:SN001Al2O3047
Introdução do Produto

Anel de Nitreto de Alumínio | Anel de Compressão AlN de Alta Condutividade Térmica para Equipamentos de Semicondutores


Anéis de nitreto de alumínio (AlN) com alta condutividade térmica e isolamento elétrico. Ideal para equipamentos de semicondutores, sistemas de plasma e ambientes de alta temperatura.


  • anel de cobertura de nitreto de alumínio

  • Anel de compressão de AlN

  • anel de cerâmica semicondutor

  • anel cerâmico de alta condutividade térmica

  • anel cerâmico isolante AlN

  • anel cerâmico de equipamento de plasma


Visão Geral do Produto

O anel de cobertura de nitreto de alumínio (AlN), também conhecido como anel de compressão, é um componente cerâmico de alto desempenho projetado para equipamentos de processamento de semicondutores e plasma. Com excelente condutividade térmica e isolamento elétrico, os anéis de AlN são amplamente utilizados para proteger, posicionar e estabilizar componentes em ambientes de alta temperatura e salas limpas.


Principais Características

1. Alta Condutividade Térmica
A dissipação eficiente de calor ajuda a manter a estabilidade térmica em processos de semicondutores.

2. Excelente Isolamento Elétrico
Garante operação segura em ambientes eletricamente sensíveis.

3. Resistência a Altas Temperaturas
Adequado para condições de processamento em plasma e alta temperatura.

4. Estabilidade Dimensional
Mantém a forma e a precisão sob ciclos térmicos.

5. Baixa Geração de Partículas
Ideal para aplicações em salas limpas e sensíveis à contaminação.


Aplicações

  • Equipamento de processamento de semicondutores

  • Sistemas de gravação e deposição de plasma

  • Manuseio de wafers e componentes de câmara

  • Sistemas a vácuo e de alta temperatura

  • Equipamentos industriais de precisão


Vantagens Técnicas

  • Gerenciamento térmico aprimorado em equipamentos

  • Risco reduzido de contaminação em ambientes de sala limpa

  • Longa vida útil em condições operacionais adversas

  • Compatível com processos avançados de semicondutores


Opções de personalização

  • Diâmetro externo e interno

  • Design de espessura e perfil

  • Planicidade e acabamento de superfície

  • Usinagem de ranhuras, furos ou recursos especiais

  • Produção OEM baseada em desenhos


Título Localizado (EUA)

Anéis de Cobertura de Nitreto de Alumínio para Equipamentos de Semicondutores | Fornecedor de Cerâmica de Alta Condutividade Térmica nos EUA

Trecho de Conteúdo Localizado

Fornecemos anéis de cobertura de nitreto de alumínio de alto desempenho para clientes em todos os Estados Unidos para aplicações de processamento de semicondutores e plasma. Nossos anéis de AlN oferecem excelente gerenciamento térmico, isolamento elétrico e durabilidade em ambientes exigentes.

Personalização OEM e suporte de engenharia disponíveis.


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Características do Material


品类Grau AlN-HT170AlN-S170
composição química% AlN%≥99.5≥99,5
Estrutura química
生产工艺 Hot PressingSinterização em Atmosfera
Processo de Produção
密度g/cm3≥3.26g/cm3≥3.3g/cm3
Densidade
Condutividade Térmica (Temperatura Ambiente)W/m.k≥170≥170
Condutividade térmica a 20℃
表面粗糙度um≤ 2≤ 2
 Superfície
Dureza LeebHL800750
Dureza
Resistência à FlexãoMpa≥350≥350
Resistência à Flexão

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