Placas Finas de Nitreto de Alumínio de Grande Diâmetro | Usinagem de Precisão em Escala de Wafer de AlN
Placas Finas de Nitreto de Alumínio de Grande Diâmetro | Usinagem de Precisão em Escala de Wafer de AlN
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Placas Finas de Nitreto de Alumínio de Grande Diâmetro | Usinagem de Precisão de AlN em Escala de Wafer
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Detalhes essenciais
Envio:expresso
número da especificação:SN001Al2O3043
Introdução do Produto

Placas Finas de Nitreto de Alumínio de Grande Diâmetro | Usinagem de Precisão em Escala de Wafer de AlN


Usinagem de precisão de placas finas de nitreto de alumínio (AlN) de grande diâmetro. Alta condutividade térmica, excelente isolamento e superior planicidade para aplicações em semicondutores e eletrônicos.


  • placa fina de nitreto de alumínio

  • placa cerâmica de AlN de grande diâmetro

  • Usinagem de wafer de AlN

  • placa cerâmica de alta condutividade térmica

  • folha cerâmica fina de precisão

  • substrato AlN semicondutor


Visão Geral do Produto

Placas finas de nitreto de alumínio (AlN) de grande diâmetro são componentes cerâmicos de precisão projetados para gerenciamento térmico de alto desempenho e aplicações eletrônicas. Com capacidades avançadas de usinagem, essas placas alcançam grandes diâmetros, espessura ultra-fina e alta planicidade, tornando-as ideais para equipamentos semicondutores, substratos eletrônicos e sistemas de dissipação de calor.


Principais Características

1. Capacidade de Grande Diâmetro
Suporta fabricação de placas cerâmicas em escala de wafer e de grande tamanho.

2. Processamento Ultra-Fino
Alcança espessura mínima com alta integridade estrutural.

3. Alta Condutividade Térmica
Dissipação de calor eficiente para aplicações eletrônicas de alta potência.

4. Excelente Isolamento Elétrico
Adequado para ambientes eletrônicos e semicondutores sensíveis.

5. Alta Planicidade & Precisão
Garante contato uniforme e desempenho em montagens de precisão.


Aplicações

  • Substratos semicondutores e componentes de equipamentos

  • Embalagem eletrônica e dissipadores de calor

  • Gerenciamento térmico de eletrônicos de potência

  • Equipamentos de processamento a vácuo e plasma

  • Montagens industriais de precisão


Vantagens Técnicas

  • Desempenho superior de dissipação de calor

  • Propriedades mecânicas estáveis em estruturas finas

  • Baixa expansão térmica para estabilidade dimensional

  • Adequado para aplicações em salas limpas e de alta tecnologia


Opções de Personalização

  • Diâmetro e espessura (controle ultra-fino)

  • Especificações de planicidade e paralelismo

  • Acabamento de superfície e polimento

  • Usinagem de furos ou processamento de padrões

  • Produção OEM com base em desenhos


Título Localizado (US)

Placas Finas de Nitreto de Alumínio de Grande Diâmetro | Fornecedor de Usinagem Cerâmica de Precisão nos EUA

Trecho de Conteúdo Localizado

Fornecemos usinagem de precisão de placas finas de nitreto de alumínio de grande diâmetro para clientes em todo os Estados Unidos. Nossos componentes de AlN oferecem alta condutividade térmica, excelente isolamento e superior planicidade para aplicações em semicondutores e eletrônicos.

Personalização OEM e suporte de engenharia disponíveis.


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Características do Material


CategoriaGrau AlN-HT170AlN-S170
Composição químicaAlN%%≥99.5≥99.5
Estrutura química
Processo de produção Prensagem a QuenteSinterização Atmosférica
Processo de Produção
Densidadeg/cm3≥3.26g/cm3≥3.3g/cm3
Densidade
Condutividade térmica (temperatura ambiente)W/m.k≥170≥170
Condutividade térmica a 20℃
Rugosidade superficialum≤ 2≤ 2
Superfície
里氏硬度HL800750
Dureza
抗弯强度Mpa≥350≥350
Resistência à flexão

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