Componentes de Superfície de Cerâmica de Zircônia para Equipamentos de Embalagem e Teste de Semicondutores | ZrO₂ de Precisão
Componentes de Superfície de Cerâmica de Zircônia para Equipamentos de Embalagem e Teste de Semicondutores | ZrO₂ de Precisão
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Componentes de Superfície de Cerâmica de Zircônia para Equipamentos de Embalagem e Teste de Semicondutores | Peças de Precisão de ZrO₂
Personalização:
Disponível
Termos de Pagamento:
LC, T/T
OEM/ODM:
disponível
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Anexos
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Detalhes essenciais
Envio:快递
número da especificação:SN001Al2O3037
Introdução do Produto

Componentes de Superfície de Cerâmica de Zircônia para Equipamentos de Embalagem e Teste de Semicondutores | Peças de ZrO₂ de Precisão


Componentes de superfície de cerâmica de zircônia de alta pureza para equipamentos de montagem e teste de semicondutores. Excelente resistência ao desgaste, baixa geração de partículas e alta estabilidade dimensional para ambientes de sala limpa.


  • componentes semicondutores de cerâmica de zircônia

  • peças cerâmicas para equipamentos de semicondutores

  • componentes de equipamentos de teste de encapsulamento de ZrO2

  • peças de superfície de cerâmica de baixa partícula

  • componentes cerâmicos de sala limpa para semicondutores

  • peças cerâmicas resistentes ao desgaste para semicondutores


Visão Geral do Produto

Componentes de superfície de cerâmica de zircônia para embalagem e equipamentos de teste de semicondutores são projetados para atender aos rigorosos requisitos de ambientes de sala limpa. Fabricados a partir de zircônia de alto desempenho (ZrO₂), essas peças oferecem excelente resistência ao desgaste, baixa geração de partículas e estabilidade dimensional superior, tornando-as ideais para processos de montagem e teste de semicondutores de alta precisão.


Principais Características

1. Baixa Geração de Partículas
Minimiza o risco de contaminação nas operações de sala limpa de semicondutores.

2. Excelente Resistência ao Desgaste
Mantém a integridade da superfície sob contato repetido e estresse mecânico.

3. Alta Estabilidade Dimensional
Garante precisão e repetibilidade em equipamentos de semicondutores.

4. Resistência Química
Compatível com agentes de limpeza e produtos químicos de processo.

5. Não Metálico e Não Contaminante
Ideal para ambientes sensíveis de fabricação de semicondutores.


Aplicações

  • Equipamentos de embalagem e teste de semicondutores

  • Sistemas de manuseio e posicionamento de wafers

  • componentes de contato de superfície em máquinas de montagem

  • Fixadores de precisão e peças de suporte

  • Sistemas de automação de sala limpa


Vantagens Técnicas

  • Risco reduzido de defeitos devido à baixa contaminação

  • Longa vida útil sob operação de alto ciclo

  • Desempenho estável em condições de sala limpa

  • Adequado para processos semicondutores de alta precisão


Opções de Personalização

  • Geometria da superfície e design de contato

  • Controle de rugosidade superficial (Ra para redução de partículas)

  • Tolerâncias dimensionais para equipamentos de precisão

  • Integração com montagens de metal ou polímero

  • Produção OEM baseada em desenhos


Título Localizado (US)

Componentes de Cerâmica de Zircônia para Embalagem e Equipamentos de Teste de Semicondutores | Fornecedor de Peças para Sala Limpa nos EUA

Trecho de Conteúdo Localizado

Fornecemos componentes cerâmicos de zircônia de precisão para equipamentos de encapsulamento e teste de semicondutores em todos os Estados Unidos. Nossas peças são projetadas para baixa geração de partículas, alta resistência ao desgaste e desempenho estável em ambientes de sala limpa.

Personalização OEM e suporte de engenharia disponíveis.


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Tabela de Características do Material

Tipo
Unidade
A‑100
A‑200
A‑300
AZ‑100
Material
-Al₂O₃ 97%
Al₂O₃ 99,5%
Al₂O₃ 99,7%
Al₂O₃‑ZrO₂
Cor
-
Marfim brancoBranco
Marfim Branco
Branco
Densidade
g/cm³
3.75
3.9
3.92
4.2
Resistência à Flexão
MPa
280
320
370
480
Resistência à Compressão
MPa
2250
2300
2450
2700
Módulo de Elasticidade
GPa
330
370
380
350
Tenacidade à Fratura
MPa·m^½
3
4
4.5
5.5
Coeficiente de Poisson

0.23
0.22
0.22
0.24
Dureza
HRA
90
91
91
91
Dureza Vickers
HV1
1450
1550
1600
1600
Expansão Térmica
10⁻⁶K⁻¹
7.1
6.8
6.8
9.2
Condutividade Térmica
W/m·K
25
32
32
8
Choque Térmico
ΔT·℃
200
220
220
470
Temp. Máx. de Uso (Oxidante)

1200
1400
1650
1000
Temp Máx de Uso (Redutor)

1200
1400
1700
1000
Resistividade Volumétrica (20℃)
Ω·cm
10¹⁴
10¹⁵
10¹⁵
10¹⁴
Resistência Dielétrica
kV/mm
16
20
22
16.5
Constante Dielétrica (1MHz)
-11.5111011
Perda Dielétrica (tanδ)
1MHz
3×10⁻³
1×10⁻³
1×10⁻³
2×10⁻²

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