Componentes de Superfície de Cerâmica de Zircônia para Equipamentos de Embalagem e Teste de Semicondutores | Peças de ZrO₂ de Precisão
Componentes de superfície de cerâmica de zircônia de alta pureza para equipamentos de montagem e teste de semicondutores. Excelente resistência ao desgaste, baixa geração de partículas e alta estabilidade dimensional para ambientes de sala limpa.
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Visão Geral do Produto
Componentes de superfície de cerâmica de zircônia para embalagem e equipamentos de teste de semicondutores são projetados para atender aos rigorosos requisitos de ambientes de sala limpa. Fabricados a partir de zircônia de alto desempenho (ZrO₂), essas peças oferecem excelente resistência ao desgaste, baixa geração de partículas e estabilidade dimensional superior, tornando-as ideais para processos de montagem e teste de semicondutores de alta precisão.
Principais Características
1. Baixa Geração de Partículas
Minimiza o risco de contaminação nas operações de sala limpa de semicondutores.
2. Excelente Resistência ao Desgaste
Mantém a integridade da superfície sob contato repetido e estresse mecânico.
3. Alta Estabilidade Dimensional
Garante precisão e repetibilidade em equipamentos de semicondutores.
4. Resistência Química
Compatível com agentes de limpeza e produtos químicos de processo.
5. Não Metálico e Não Contaminante
Ideal para ambientes sensíveis de fabricação de semicondutores.
Aplicações
Equipamentos de embalagem e teste de semicondutores
Sistemas de manuseio e posicionamento de wafers
componentes de contato de superfície em máquinas de montagem
Fixadores de precisão e peças de suporte
Sistemas de automação de sala limpa
Vantagens Técnicas
Risco reduzido de defeitos devido à baixa contaminação
Longa vida útil sob operação de alto ciclo
Desempenho estável em condições de sala limpa
Adequado para processos semicondutores de alta precisão
Opções de Personalização
Geometria da superfície e design de contato
Controle de rugosidade superficial (Ra para redução de partículas)
Tolerâncias dimensionais para equipamentos de precisão
Integração com montagens de metal ou polímero
Produção OEM baseada em desenhos
Título Localizado (US)
Componentes de Cerâmica de Zircônia para Embalagem e Equipamentos de Teste de Semicondutores | Fornecedor de Peças para Sala Limpa nos EUA
Trecho de Conteúdo Localizado
Fornecemos componentes cerâmicos de zircônia de precisão para equipamentos de encapsulamento e teste de semicondutores em todos os Estados Unidos. Nossas peças são projetadas para baixa geração de partículas, alta resistência ao desgaste e desempenho estável em ambientes de sala limpa.
Personalização OEM e suporte de engenharia disponíveis.
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| Tipo | Unidade | A‑100 | A‑200 | A‑300 | AZ‑100 |
| Material | - | Al₂O₃ 97% | Al₂O₃ 99,5% | Al₂O₃ 99,7% | Al₂O₃‑ZrO₂ |
| Cor | - | Marfim branco | Branco | Marfim Branco | Branco |
| Densidade | g/cm³ | 3.75 | 3.9 | 3.92 | 4.2 |
| Resistência à Flexão | MPa | 280 | 320 | 370 | 480 |
| Resistência à Compressão | MPa | 2250 | 2300 | 2450 | 2700 |
| Módulo de Elasticidade | GPa | 330 | 370 | 380 | 350 |
| Tenacidade à Fratura | MPa·m^½ | 3 | 4 | 4.5 | 5.5 |
| Coeficiente de Poisson | — | 0.23 | 0.22 | 0.22 | 0.24 |
| Dureza | HRA | 90 | 91 | 91 | 91 |
| Dureza Vickers | HV1 | 1450 | 1550 | 1600 | 1600 |
| Expansão Térmica | 10⁻⁶K⁻¹ | 7.1 | 6.8 | 6.8 | 9.2 |
| Condutividade Térmica | W/m·K | 25 | 32 | 32 | 8 |
| Choque Térmico | ΔT·℃ | 200 | 220 | 220 | 470 |
| Temp. Máx. de Uso (Oxidante) | ℃ | 1200 | 1400 | 1650 | 1000 |
| Temp Máx de Uso (Redutor) | ℃ | 1200 | 1400 | 1700 | 1000 |
| Resistividade Volumétrica (20℃) | Ω·cm | 10¹⁴ | 10¹⁵ | 10¹⁵ | 10¹⁴ |
| Resistência Dielétrica | kV/mm | 16 | 20 | 22 | 16.5 |
| Constante Dielétrica (1MHz) | - | 11.5 | 11 | 10 | 11 |
| Perda Dielétrica (tanδ) | 1MHz | 3×10⁻³ | 1×10⁻³ | 1×10⁻³ | 2×10⁻² |
