Алюминиевая керамика для оборудования ионной имплантации | Высокочистые полупроводниковые компоненты
Алюминиевая керамика для оборудования ионной имплантации | Высокочистые полупроводниковые компоненты
HOT
Алюминиевая керамика для оборудования ионной имплантации | Компоненты полупроводников высокой чистоты
Индивидуальная настройка:
Доступно
Условия оплаты:
LC, T/T
OEM/ODM:
доступно
образец:Платная поддержкаПолучить образцы
Детали продукта
FAQ
Необходимые детали
Время выполнения заказа:1 month
Доставка:快递
номер спецификации:SN0010017
Введение в продукт

Части из алюминиевой керамики для оборудования ионной имплантации | Компоненты полупроводников высокой чистоты


Высокочистые алюминиевые керамические детали для оборудования ионной имплантации. Отличная электроизоляция, термическая стабильность и стойкость к плазме для сред производства полупроводников.


  • керамические детали из оксида алюминия для ионной имплантации

  • полупроводниковые керамические компоненты

  • керамические детали ионного имплантатора

  • полупроводниковые детали из высокочистого оксида алюминия

  • керамические компоненты для вакуумных систем

  • керамические детали, устойчивые к плазме


Обзор продукта

Детали из оксидной керамики для оборудования ионной имплантации — это прецизионно изготовленные компоненты, используемые в системах производства полупроводников. Изготовленные из высокочистого оксида алюминия (Al₂O₃), эти компоненты обеспечивают превосходную электрическую изоляцию, термическую стабильность и устойчивость к плазменным и вакуумным средам, гарантируя надежную работу в передовых полупроводниковых процессах.


Ключевые особенности

1. Высокочистый оксид алюминия (≥99%)
Минимизирует загрязнение и соответствует строгим стандартам чистоты полупроводников.

2. Отличная электроизоляция
Поддерживает стабильную работу в системах ионной имплантации с высоким напряжением.

3. Совместимость с плазмой и вакуумом
Устойчивость к воздействию плазмы и пригодность для сверхвысоковакуумных сред.

4. Термостойкость
Сохраняет стабильность размеров при колебаниях температуры.

5. Низкое образование частиц
Критически важно для поддержания выхода годных пластин и надежности процесса.


Применения

  • Системы ионной имплантации

  • Оборудование для обработки полупроводниковых пластин

  • Вакуумные и плазменные камеры обработки

  • Компоненты высоковольтной изоляции

  • Прецизионные инструменты для полупроводниковой промышленности


Технические преимущества

  • Неметаллический и немагнитный материал

  • Высокая диэлектрическая прочность

  • Коррозионная стойкость в реактивных средах

  • Подходит для чистых помещений и фабрик по производству полупроводников


Варианты настройки

  • Сложные геометрии для интеграции оборудования

  • Высокоточная механическая обработка и жесткие допуски

  • Обработка поверхности для низкого образования частиц

  • Индивидуальные конструкции на основе требований к полупроводниковому оборудованию


Локализованное название (США)

Алюминиевые керамические детали для оборудования ионной имплантации | Поставщик полупроводникового оборудования из США

Локализованный фрагмент контента

Мы поставляем керамические компоненты из высокочистого оксида алюминия для систем ионной имплантации производителям полупроводников по всей территории Соединенных Штатов. Наши детали разработаны для совместимости с вакуумом, устойчивости к плазме и прецизионной работы в передовых средах обработки пластин.

Доступна инженерная поддержка и глобальная доставка.


🔹 CTA

  • Запросить расчет стоимости для полупроводниковых деталей

  • Отправьте ваш технический чертеж

  • Свяжитесь с нашей командой инженеров


Таблица характеристик материала

Тип
Единица
A‑100
A‑200
A‑300
AZ‑100
Материал
-Al₂O₃ 97%
Al₂O₃ 99.5%
Al₂O₃ 99,7%
Al₂O₃‑ZrO₂
Цвет
-
Белый слоновой костиБелый
Слоновая кость
Белый
Плотность
г/см³
3.75
3.9
3.92
4.2
Прочность на изгиб
МПа
280
320
370
480
Прочность на сжатие
МПа
2250
2300
2450
2700
Модуль упругости
GPa
330
370
380
350
Трещиностойкость
MPa·m^½
3
4
4.5
5.5
Коэффициент Пуассона

0.23
0.22
0.22
0.24
Твердость
HRA
90
91
91
91
Твердость по Виккерсу
HV1
1450
1550
1600
1600
Термическое расширение
10⁻⁶K⁻¹
7.1
6.8
6.8
9.2
Теплопроводность
W/m·K
25
32
32
8
Термический удар
ΔT·℃
200
220
220
470
Макс. рабочая температура (окислительная)

1200
1400
1650
1000
Макс. рабочая темп. (восстановительная среда)

1200
1400
1700
1000
Объемное сопротивление (20℃)
Ом·см
10¹⁴
10¹⁵
10¹⁵
10¹⁴
Диэлектрическая прочность
кВ/мм
16
20
22
16.5
Диэлектрическая проницаемость (1 МГц)
-11.5111011
Диэлектрические потери (tanδ)
1 МГц
3×10⁻³
1×10⁻³
1×10⁻³
2×10⁻²

Телефон
WhatsApp
Электронная почта