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Aluminiumoxid-Präzisionskeramikbauteile | Hersteller von Teilen aus hochreinem 95 %-99,7 % Al₂O₃
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Spezifikationsnummer:SN001Al2O3001
Produkteinführung

Aluminiumoxid-Keramik-Wafer-Handling-Arm | Hochpräzise Halbleiter-Transferlösung

Hochreiner Aluminiumoxid-Keramik-Wafer-Handling-Arm für die Halbleiterfertigung. Hervorragende thermische Stabilität, Verschleißfestigkeit und kontaminationsfreie Wafer-Übertragung. Kundenspezifische Lösungen verfügbar.

  • Hauptschlüsselwort: Aluminiumoxid-Keramik-Wafer-Handling-Arm

  • sekundäre Schlüsselwörter:

    • Keramik-Wafer-Transferarm

    • Roboterarm für die Handhabung von Halbleiterwafern

    • Hochreine Aluminiumoxid-Komponenten

    • Wafer-Handling-Endeffektor

    • Präzisionskeramikarm für Halbleiter

Produktübersicht

Der Alumina Keramik Wafer Handhabungsarm ist eine Hochleistungskomponente, die für die präzise Waferübertragung in Halbleiterfertigungsumgebungen entwickelt wurde. Hergestellt aus hochreinem Aluminiumoxid (Al₂O₃), bietet sie außergewöhnliche mechanische Festigkeit, thermische Stabilität und extrem geringe Partikelgenerierung, um eine kontaminationsfreie Handhabung empfindlicher Wafer zu gewährleisten.


Hauptmerkmale

1. Hochreines Material (≥ 99 % Al₂O₃)
Gewährleistet ausgezeichnete chemische Beständigkeit und verhindert Kontaminationen während der Wafer-Handhabungsprozesse.

2. Überlegene Verschleißfestigkeit
Erhöht die Lebensdauer selbst bei kontinuierlichem automatisierten Betrieb.

3. Ausgezeichnete thermische Stabilität
Behält die strukturelle Integrität unter Hochtemperatur-Verarbeitungsumgebungen bei.

4. Extrem geringe Partikelgenerierung
Ideal für Reinraumanwendungen in Halbleiterfabriken.

5. Präzisionsbearbeitung
Enge Toleranzen und glatte Oberflächenbeschaffenheit für sicheren und genauen Wafertransfer.


Anwendungen

  • Halbleiter-Wafer-Handhabungssysteme

  • Wafer transfer robots

  • Vakuumverarbeitungsanlagen

  • Reinraum-Automatisierungssysteme


Technische Vorteile

  • Nichtmetallisches, nichtmagnetisches Material

  • Hohe dielektrische Festigkeit

  • Korrosionsbeständigkeit in aggressiven Umgebungen

  • Kompatibel mit Vakuum- und Plasmaumgebungen


Anpassungsoptionen

Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen basierend auf Ihren spezifischen Anforderungen:

  • Abmessungen und Geometrie

  • Oberflächenbearbeitung (Polieren, Beschichten)

  • Montageschnittstellen

  • Integration mit Robotersystemen


Lokaler Titel (US)

Alumina Keramik Wafer Handhabungsarm Anbieter in den USA | Halbleiter Präzisionskomponenten

Lokalisierter Inhaltsausschnitt

Wir liefern hochwertige Aluminiumoxid-Keramik-Wafer-Handling-Arme an Halbleiterhersteller in den gesamten Vereinigten Staaten, einschließlich Kalifornien, Texas und Arizona. Unsere Produkte erfüllen die strengen Anforderungen fortschrittlicher Halbleiter-Fabs und gewährleisten Zuverlässigkeit, Präzision und langfristige Leistung.

Schneller internationaler Versand und technische Unterstützung für US-Kunden verfügbar.


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Materialeigenschaften-Tabelle

Typ
Einheit
A‑100
A‑200
A‑300
AZ‑100
Material
-Al₂O₃ 97%
Al₂O₃ 99,5 %
Al₂O₃ 99,7%
Al₂O₃‑ZrO₂
Farbe
-
Weißes ElfenbeinWeiß
Elfenbeinweiß
Weiß
Dichte
g/cm³
3.75
3.9
3.92
4.2
Biegefestigkeit
MPa
280
320
370
480
Druckfestigkeit
MPa
2250
2300
2450
2700
Elastizitätsmodule
GPa
330
370
380
350
Bruchzähigkeit
MPa·m^½
3
4
4.5
5.5
Poisson-Zahl

0.23
0.22
0.22
0.24
Härte
HRA
90
91
91
91
Vickers-Härte
HV1
1450
1550
1600
1600
Thermische Ausdehnung
10⁻⁶K⁻¹
7.1
6.8
6.8
9.2
Wärmeleitfähigkeit
W/m·K
25
32
32
8
Thermischer Schock
ΔT·℃
200
220
220
470
Max. Einsatztemperatur (oxidierend)

1200
1400
1650
1000
Max. Gebrauchstemperatur (reduzierend)

1200
1400
1700
1000
Spezifischer Durchgangswiderstand (20℃)
Ω·cm
10¹⁴
10¹⁵
10¹⁵
10¹⁴
Dielektrische Festigkeit
kV/mm
16
20
22
16.5
Dielektrizitätskonstante (1MHz)
-11.5111011
Dielektrischer Verlust (tanδ)
1MHz
3×10⁻³
1×10⁻³
1×10⁻³
2×10⁻²



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