Abdeckring/Aluminiumnitrid-Abdeckring | Hochwärmeleitfähiger AlN-Kompressionsring für Halbleiter
Abdeckring/Aluminiumnitrid-Abdeckring | Hochwärmeleitfähiger AlN-Kompressionsring für Halbleiter
HOT
Aluminiumnitrid-Abdeckring | Hochwärmeleitfähiger AlN-Kompressionsring für Halbleiterausrüstung
Anpassung:
Verfügbar
Zahlungsbedingungen:
LC, T/T
OEM/ODM:
verfügbar
Produktdetails
Anhänge
FAQ
Wesentliche Details
Versand:Expressversand
Spezifikationsnummer:SN001Al2O3047
Produkteinführung

Aluminium-Nitrid-Abdeckring | Hochleitfähiger AlN-Kompressionsring für Halbleitergeräte


Aluminium-Nitrid (AlN) Abdeckringe mit hoher Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung. Ideal für Halbleitergeräte, Plasma-Systeme und Hochtemperaturumgebungen.


  • Aluminiumnitrid-Abdeckring

  • AlN-Dichtring

  • keramischer Abdeckring Halbleiter

  • Keramikring mit hoher Wärmeleitfähigkeit

  • isolierender Keramikring AlN

  • Plasma-Ausrüstungs-Keramikkreis


Produktübersicht

Der Aluminiumnitrid (AlN)-Abdeckring, auch bekannt als Kompressionsring, ist eine Hochleistungs-Keramikkomponente, die für Halbleiter- und Plasmaverarbeitungsanlagen entwickelt wurde. Mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung werden AlN-Ringe häufig zum Schutz, zur Positionierung und zur Stabilisierung von Komponenten in Hochtemperatur- und Reinraumumgebungen eingesetzt.


Hauptmerkmale

1. Hohe Wärmeleitfähigkeit
Effiziente Wärmeableitung hilft, die thermische Stabilität in Halbleiterprozessen aufrechtzuerhalten.

2. Ausgezeichnete elektrische Isolierung
Stellt einen sicheren Betrieb in elektrisch sensiblen Umgebungen sicher.

3. Hohe Temperaturbeständigkeit
Geeignet für Plasma- und Hochtemperatur-Verarbeitungsbedingungen.

4. Dimensionsstabilität
Behält Form und Präzision bei thermischer Zyklisierung bei.

5. Geringe Partikelgenerierung
Ideal für Reinräume und kontaminationssensible Anwendungen.


Anwendungen

  • Halbleiterverarbeitungsgeräte

  • Plasma-Ätz- und Abscheidesysteme

  • Wafer-Handling und Kammerkomponenten

  • Vakuum- und Hochtemperatursysteme

  • Präzisionsindustriegeräte


Technische Vorteile

  • Verbessertes Wärmemanagement in Geräten

  • Reduziertes Kontaminationsrisiko in Reinraumumgebungen

  • Lange Lebensdauer unter rauen Betriebsbedingungen

  • Kompatibel mit fortschrittlichen Halbleiterprozessen


Anpassungsoptionen

  • Außen- und Innendurchmesser

  • Dicken- und Profildesign

  • Planheit und Oberflächenbearbeitung

  • Bearbeitung von Schlitzen, Löchern oder Sonderformen

  • OEM-Produktion basierend auf Zeichnungen


Lokalisierter Titel (USA)

Aluminiumnitrid-Abdeckringe für Halbleiteranlagen | Hochwärmeleitfähiger Keramiklieferant in den USA

Lokalisierter Inhaltsausschnitt

Wir liefern Hochleistungs-Aluminiumnitrid-Abdeckringe an Kunden in den gesamten Vereinigten Staaten für Anwendungen in der Halbleiter- und Plasmaverarbeitung. Unsere AlN-Ringe bieten hervorragendes Wärmemanagement, elektrische Isolierung und Haltbarkeit in anspruchsvollen Umgebungen.

OEM-Anpassung und technischer Support verfügbar.


🔹 CTA

  • Angebot für einen kundenspezifischen AlN-Ring anfordern

  • Reichen Sie Ihre technischen Zeichnungen ein

  • Kontaktieren Sie unser Ingenieurteam


Materialeigenschaften


KategorieQualität AlN-HT170AlN-S170
Chemische ZusammensetzungAlN%%≥99.5≥99,5
Chemische Struktur
Herstellungsprozess HeißpressenAtmosphäre Sintern
Produktionsprozess
Dichteg/cm3≥3.26g/cm3≥3.3g/cm3
Dichte
Wärmeleitfähigkeit (Raumtemperatur)W/m.k≥170≥170
Wärmeleitfähigkeit bei 20℃
Oberflächenrauhigkeitµm≤ 2≤ 2
Oberflächenbeschaffenheit
Riedel-HärteHL800750
Härte
BiegefestigkeitMPa≥350≥350
Biegefestigkeit

Telefon
WhatsApp
WeChat
E-Mail