Zirkonoxid-Keramik-Oberflächenkomponenten für Halbleiterverpackungs- und Testgeräte | Präzisions-ZrO₂
Zirkonoxid-Keramik-Oberflächenkomponenten für Halbleiterverpackungs- und Testgeräte | Präzisions-ZrO₂
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Zirkonoxid-Keramik-Oberflächenkomponenten für Halbleiterverpackungs- und Testgeräte | Präzisions-ZrO₂-Teile
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Spezifikationsnummer:SN001Al2O3037
Produkteinführung

Zirkonoxid-Keramikoberflächenkomponenten für Halbleiterverpackungs- und Testgeräte | Präzisions-ZrO₂-Teile


Hochreine Zirkonoxid-Keramikoberflächenkomponenten für Halbleiter-Montage- und Testgeräte. Ausgezeichnete Verschleißfestigkeit, geringe Partikelbildung und hohe Dimensionsstabilität für Reinraumumgebungen.


  • Zirkonoxid-Keramik-Halbleiterkomponenten

  • Keramikteile für Halbleiteranlagen

  • ZrO2-Verpackungsprüfgerätekomponenten

  • Keramikoberflächenteile mit geringer Partikelbildung

  • Halbleiter-Reinraum-Keramikkomponenten

  • verschleißfeste Keramikteile Halbleiter


Produktübersicht

Zirkonoxid-Keramikoberflächenkomponenten für Halbleiterverpackungs- und Testgeräte sind so konstruiert, dass sie die strengen Anforderungen von Reinraumumgebungen erfüllen. Hergestellt aus Hochleistungszirkonoxid (ZrO₂), bieten diese Teile eine ausgezeichnete Verschleißfestigkeit, geringe Partikelbildung und überlegene Dimensionsstabilität, was sie ideal für hochpräzise Halbleiter-Montage- und Testprozesse macht.


Hauptmerkmale

1. Geringe Partikelbildung
Minimiert das Kontaminationsrisiko bei Halbleiter-Reinraumbetrieben.

2. Ausgezeichnete Verschleißfestigkeit
Erhält die Oberflächenintegrität bei wiederholtem Kontakt und mechanischer Belastung.

3. Hohe Dimensionsstabilität
Gewährleistet Präzision und Wiederholgenauigkeit in Halbleiteranlagen.

4. Chemische Beständigkeit
Kompatibel mit Reinigungsmitteln und Prozesschemikalien.

5. Nichtmetallisch & nicht kontaminierend
Ideal für empfindliche Halbleiterfertigungsumgebungen.


Anwendungen

  • Halbleiterverpackungs- und Testgeräte

  • Wafer-Handhabungs- und Positionierungssysteme

  • Oberflächenkontaktkomponenten in Montagemaschinen

  • Präzisionsvorrichtungen und Stützkomponenten

  • Reinraum-Automatisierungssysteme


Technische Vorteile

  • Reduziertes Fehlerrisiko durch geringe Kontamination

  • Lange Lebensdauer bei Hochzyklusbetrieb

  • Stabile Leistung unter Reinraumbedingungen

  • Geeignet für hochpräzise Halbleiterprozesse


Anpassungsoptionen

  • Oberflächengeometrie und Kontaktdesign

  • Oberflächenrauheitskontrolle (Ra zur Partikelreduzierung)

  • Maßtoleranzen für Präzisionsanlagen

  • Integration mit Metall- oder Polymerbaugruppen

  • OEM-Produktion basierend auf Zeichnungen


Lokalisierter Titel (US)

Zirkonoxid-Keramikkomponenten für Halbleiterverpackungs- und Testgeräte | USA Reinraumteilelieferant

Lokalisierter Inhaltsausschnitt

Wir liefern präzise Zirkonoxid-Keramikkomponenten für Halbleiterverpackungs- und Prüfgeräte in den gesamten Vereinigten Staaten. Unsere Teile sind für geringe Partikelbildung, hohe Verschleißfestigkeit und stabile Leistung in Reinraumumgebungen ausgelegt.

OEM-Anpassung und technischer Support verfügbar.


🔹 CTA

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  • Kontaktieren Sie unser Ingenieurteam


Materialeigenschaften-Tabelle

Typ
Einheit
A-100
A‑200
A‑300
AZ‑100
Material
-Al₂O₃ 97%
Al₂O₃ 99,5%
Al₂O₃ 99,7%
Al₂O₃‑ZrO₂
Farbe
-
Weiß-ElfenbeinWeiß
Elfenbeinweiß
Weiß
Dichte
g/cm³
3.75
3.9
3.92
4.2
Biegefestigkeit
MPa
280
320
370
480
Druckfestigkeit
MPa
2250
2300
2450
2700
Elastizitätsmodul
GPa
330
370
380
350
Bruchzähigkeit
MPa·m^½
3
4
4.5
5,5
Poissonzahl

0.23
0.22
0.22
0,24
Härte
HRA
90
91
91
91
Vickers-Härte
HV1
1450
1550
1600
1600
Thermische Ausdehnung
10⁻⁶K⁻¹
7.1
6.8
6.8
9.2
Wärmeleitfähigkeit
W/m·K
25
32
32
8
Thermischer Schock
ΔT·℃
200
220
220
470
Max. Einsatztemperatur (oxidierend)

1200
1400
1650
1000
Max. Einsatztemperatur (reduzierend)

1200
1400
1700
1000
Volumenwiderstand (20℃)
Ω·cm
10¹⁴
10¹⁵
10¹⁵
10¹⁴
Dielektrische Festigkeit
kV/mm
16
20
22
16.5
Dielektrizitätskonstante (1MHz)
-11.5111011
Dielektrischer Verlust (tanδ)
1MHz
3×10⁻³
1×10⁻³
1×10⁻³
2×10⁻²

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