Zirkonoxid-Keramikoberflächenkomponenten für Halbleiter-Verpackungs- und Testgeräte | Präzisions-ZrO₂-Teile
Hochreine Zirkonoxid-Keramikoberflächenkomponenten für Halbleiter-Montage- und Testgeräte. Ausgezeichnete Verschleißfestigkeit, geringe Partikelbildung und hohe Dimensionsstabilität für Reinraumumgebungen.
Zirkonoxid-Keramik-Halbleiterkomponenten
Keramikteile für Halbleiteranlagen
ZrO2-Verpackungsprüfgerätekomponenten
Keramikoberflächenteile mit geringer Partikelbildung
Halbleiter-Reinraum-Keramikkomponenten
verschleißfeste Keramikteile Halbleiter
Produktübersicht
Zirkonoxid-Keramikoberflächenkomponenten für Halbleiterverpackungs- und Testgeräte sind so konstruiert, dass sie die strengen Anforderungen von Reinraumumgebungen erfüllen. Hergestellt aus Hochleistungszirkonoxid (ZrO₂), bieten diese Teile eine ausgezeichnete Verschleißfestigkeit, geringe Partikelbildung und überlegene Dimensionsstabilität, was sie ideal für hochpräzise Halbleiter-Montage- und Testprozesse macht.
Hauptmerkmale
1. Geringe Partikelbildung
Minimiert das Kontaminationsrisiko bei Halbleiter-Reinraumbetrieben.
2. Ausgezeichnete Verschleißfestigkeit
Erhält die Oberflächenintegrität unter wiederholtem Kontakt und mechanischer Belastung.
3. Hohe Dimensionsstabilität
Gewährleistet Präzision und Wiederholgenauigkeit in Halbleiteranlagen.
4. Chemische Beständigkeit
Kompatibel mit Reinigungsmitteln und Prozesschemikalien.
5. Nichtmetallisch & Nichtkontaminierend
Ideal für empfindliche Halbleiterfertigungsumgebungen.
Anwendungen
Halbleiter-Verpackungs- und Testgeräte
Wafer-Handhabungs- und Positionierungssysteme
Oberflächenkontaktkomponenten in Montagemaschinen
Präzisionsvorrichtungen und Stützkomponenten
Reinraum-Automatisierungssysteme
Technische Vorteile
Reduziertes Fehlerrisiko durch geringe Kontamination
Lange Lebensdauer im Hochzyklusbetrieb
Stabile Leistung unter Reinraumbedingungen
Geeignet für hochpräzise Halbleiterprozesse
Anpassungsoptionen
Oberflächengeometrie und Kontaktdesign
Oberflächenrauheitskontrolle (Ra zur Partikelreduzierung)
Maßtoleranzen für Präzisionsanlagen
Integration mit Metall- oder Polymerbaugruppen
OEM-Produktion basierend auf Zeichnungen
Lokalisierter Titel (US)
Zirkonoxid-Keramikkomponenten für Halbleiterverpackungs- und Testgeräte | USA Reinraumteilelieferant
Lokalisierter Inhaltsausschnitt
Wir liefern präzise Zirkonoxid-Keramikkomponenten für Halbleiterverpackungs- und Prüfgeräte in den gesamten Vereinigten Staaten. Unsere Teile sind für geringe Partikelbildung, hohe Verschleißfestigkeit und stabile Leistung in Reinraumumgebungen ausgelegt.
OEM-Anpassung und technischer Support verfügbar.
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| Typ | Einheit | A‑100 | A‑200 | A‑300 | AZ‑100 |
| Material | - | Al₂O₃ 97% | Al₂O₃ 99,5% | Al₂O₃ 99,7% | Al₂O₃‑ZrO₂ |
| Farbe | - | Weiß-Elfenbein | Weiß | Elfenbeinweiß | Weiß |
| Dichte | g/cm³ | 3.75 | 3.9 | 3.92 | 4.2 |
| Biegefestigkeit | MPa | 280 | 320 | 370 | 480 |
| Druckfestigkeit | MPa | 2250 | 2300 | 2450 | 2700 |
| Elastizitätsmodul | GPa | 330 | 370 | 380 | 350 |
| Bruchzähigkeit | MPa·m^½ | 3 | 4 | 4.5 | 5,5 |
| Poissonzahl | — | 0.23 | 0.22 | 0.22 | 0,24 |
| Härte | HRA | 90 | 91 | 91 | 91 |
| Vickers-Härte | HV1 | 1450 | 1550 | 1600 | 1600 |
| Thermische Ausdehnung | 10⁻⁶K⁻¹ | 7.1 | 6.8 | 6.8 | 9.2 |
| Wärmeleitfähigkeit | W/m·K | 25 | 32 | 32 | 8 |
| Thermischer Schock | ΔT·℃ | 200 | 220 | 220 | 470 |
| Max. Gebrauchstemperatur (oxidierend) | ℃ | 1200 | 1400 | 1650 | 1000 |
| Max. Einsatztemperatur (reduzierend) | ℃ | 1200 | 1400 | 1700 | 1000 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand (20℃) | Ω·cm | 10¹⁴ | 10¹⁵ | 10¹⁵ | 10¹⁴ |
| Dielektrische Festigkeit | kV/mm | 16 | 20 | 22 | 16.5 |
| Dielektrizitätskonstante (1MHz) | - | 11.5 | 11 | 10 | 11 |
| Dielektrischer Verlust (tanδ) | 1MHz | 3×10⁻³ | 1×10⁻³ | 1×10⁻³ | 2×10⁻² |
