Zirkonoxid-Keramikoberflächenkomponenten für Halbleiterverpackungs- und Testgeräte | Präzisions-ZrO₂-Teile
Hochreine Zirkonoxid-Keramikoberflächenkomponenten für Halbleiter-Montage- und Testgeräte. Ausgezeichnete Verschleißfestigkeit, geringe Partikelbildung und hohe Dimensionsstabilität für Reinraumumgebungen.
Zirkonoxid-Keramik-Halbleiterkomponenten
Keramikteile für Halbleiteranlagen
ZrO2-Verpackungsprüfgerätekomponenten
Keramikoberflächenteile mit geringer Partikelbildung
Keramische Komponenten für Halbleiter-Reinräume
verschleißfeste Keramikteile Halbleiter
Produktübersicht
Zirkonia-Keramikoberflächenkomponenten für Halbleiterverpackungs- und Testgeräte sind so konzipiert, dass sie die strengen Anforderungen von Reinraumbedingungen erfüllen. Hergestellt aus Hochleistungszirkonia (ZrO₂) bieten diese Teile hervorragende Verschleißfestigkeit, geringe Partikelgenerierung und überlegene dimensionsstabilität, was sie ideal für hochpräzise Halbleiter-Montage- und Testprozesse macht.
Hauptmerkmale
1. Geringe Partikelbildung
Minimiert das Kontaminationsrisiko in Halbleiter-Reinraumbetrieb.
2. Ausgezeichnete Verschleißfestigkeit
Erhält die Oberflächenintegrität bei wiederholtem Kontakt und mechanischer Belastung.
3. Hohe Dimensionsstabilität
Gewährleistet Präzision und Wiederholgenauigkeit in Halbleiteranlagen.
4. Chemische Beständigkeit
Kompatibel mit Reinigungsmitteln und Prozesschemikalien.
5. Nichtmetallisch & nicht kontaminierend
Ideal für empfindliche Halbleiterfertigungsumgebungen.
Anwendungen
Halbleiterverpackungs- und Testgeräte
Wafer-Handhabungs- und Positionierungssysteme
Oberflächenkontaktkomponenten in Montagemaschinen
Präzisionsvorrichtungen und Stützkomponenten
Reinraum-Automatisierungssysteme
Technische Vorteile
Reduziertes Fehlerrisiko durch geringe Kontamination
Lange Lebensdauer bei Hochzyklusbetrieb
Stabile Leistung unter Reinraumbedingungen
Geeignet für hochpräzise Halbleiterprozesse
Anpassungsoptionen
Oberflächengeometrie und Kontaktdesign
Oberflächenrauheitskontrolle (Ra zur Partikelreduzierung)
Maßtoleranzen für Präzisionsgeräte
Integration mit Metall- oder Polymerbaugruppen
OEM-Produktion basierend auf Zeichnungen
Lokalisierter Titel (US)
Zirkonoxid-Keramikkomponenten für Halbleiterverpackungs- und Testgeräte | USA Reinraumteilelieferant
Lokalisierter Inhaltsausschnitt
Wir liefern präzise Zirkonoxid-Keramikkomponenten für Halbleiterverpackungs- und Prüfgeräte in den gesamten Vereinigten Staaten. Unsere Teile sind für geringe Partikelbildung, hohe Verschleißfestigkeit und stabile Leistung in Reinraumumgebungen ausgelegt.
OEM-Anpassung und technischer Support verfügbar.
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| Typ | Einheit | A‑100 | A‑200 | A‑300 | AZ‑100 |
| Material | - | Al₂O₃ 97% | Al₂O₃ 99,5% | Al₂O₃ 99,7% | Al₂O₃‑ZrO₂ |
| Farbe | - | Weiß-Elfenbein | Weiß | Elfenbeinweiß | Weiß |
| Dichte | g/cm³ | 3.75 | 3.9 | 3.92 | 4.2 |
| Biegefestigkeit | MPa | 280 | 320 | 370 | 480 |
| Druckfestigkeit | MPa | 2250 | 2300 | 2450 | 2700 |
| Elastizitätsmodul | GPa | 330 | 370 | 380 | 350 |
| Bruchzähigkeit | MPa·m^½ | 3 | 4 | 4.5 | 5,5 |
| Poissonzahl | — | 0.23 | 0.22 | 0.22 | 0,24 |
| Härte | HRA | 90 | 91 | 91 | 91 |
| Vickers-Härte | HV1 | 1450 | 1550 | 1600 | 1600 |
| Thermische Ausdehnung | 10⁻⁶K⁻¹ | 7.1 | 6.8 | 6.8 | 9.2 |
| Wärmeleitfähigkeit | W/m·K | 25 | 32 | 32 | 8 |
| Thermischer Schock | ΔT·℃ | 200 | 220 | 220 | 470 |
| Max. Einsatztemperatur (oxidierend) | ℃ | 1200 | 1400 | 1650 | 1000 |
| Max. Einsatztemperatur (reduzierend) | ℃ | 1200 | 1400 | 1700 | 1000 |
| Volumenwiderstand (20℃) | Ω·cm | 10¹⁴ | 10¹⁵ | 10¹⁵ | 10¹⁴ |
| Dielektrische Festigkeit | kV/mm | 16 | 20 | 22 | 16.5 |
| Dielektrizitätskonstante (1MHz) | - | 11.5 | 11 | 10 | 11 |
| Dielektrischer Verlust (tanδ) | 1MHz | 3×10⁻³ | 1×10⁻³ | 1×10⁻³ | 2×10⁻² |
